TDK CGA4J3X7R1C225KT0Y0N 产品概述

一、产品简介

TDK CGA4J3X7R1C225KT0Y0N 为多层陶瓷贴片电容（MLCC），规格为 2.2µF、±10% 容差、额定电压 16V，介质为 X7R，封装为 0805（2012 公制）。该器件在相对小体积下提供较高电容值，适合对体积与去耦性能有要求的电路设计。

二、主要性能与特点

• 容值：2.2µF；容差：±10%；额定电压：16V。
• 介质 X7R：工作温度范围通常为 -55°C 到 +125°C，温度导致的容量变化在规定范围内（X7R 类别按标准允许有较大温漂）。
• 低 ESR/低 ESL 特性，适合作为电源去耦和旁路电容；可承受标准回流焊工艺。
• 需注意直流偏压（DC bias）效应：在接近额定电压下，高介电常数陶瓷电容的实际有效容量会下降，设计时应予以考虑。

三、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（处理高速数字芯片、MCU、电源管理 IC 的瞬态电流）。
• DC-DC 转换器输入/输出滤波与稳压器旁路。
• 消费电子、通信设备、工业控制与物联网终端等对封装和性能有尺寸约束的场合。

四、设计与使用建议

• 布局：尽量靠近被旁路器件的电源引脚，走线最短以降低串联感抗。
• 并联使用：为降低等效串联电阻与电感，并提供更平坦的频率响应，可与小容量低 ESL 的 MLCC 并联。
• 电压/温度余量：考虑 DC bias 和温漂导致的容量下降，必要时使用更高额定电压或并联多只以保证实际工作容量。
• 不建议用于对电容绝对精度和长期稳定性要求极高的定时或滤波关键电路。

五、封装与可靠性

• 0805 封装适应大部分自动贴片与回流焊流程；出厂多为卷装（tape & reel）。
• 遵循制造商的焊接与湿敏等级说明进行存储与贴装，以保证可靠性与焊接品质。
• 建议在设计前查阅 TDK 官方数据手册，获取温度系数、老化特性、耐焊性及机械尺寸等详细参数。

如需具体电气性能曲线（如容量随 DC bias、温度及频率的变化）、尺寸图或推荐回流曲线，请参考 TDK 官方数据资料或联系授权分销商以获得最新技术支持。