TDK CGA3E2X7R1H102KT0Y0N 产品概述

一、产品概述

TDK 型号 CGA3E2X7R1H102KT0Y0N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容值 1 nF，公差 ±10%，额定电压 50 V，介质为 X7R，封装为 0603（公制 1608）。此类器件兼顾体积小、可靠性高与成产率，适合在有限空间内实现旁路、耦合与去耦功能。

二、主要特点

• 容值/公差：1 nF ±10%，满足一般模拟与数字电路的滤波与耦合需求。
• 额定电压：50 V，适用于中低压直流与信号链路。
• 介质 X7R：温度范围宽（-55°C 至 +125°C），在此范围内容值变化受控（典型 ±15%）。
• 封装 0603：小型表贴，利于高密度布板。
• 陶瓷结构：等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）较低，自谐频率较高，适合高频去耦。

三、电气与温度特性

X7R 属介质型陶瓷，保证在 -55°C 至 +125°C 范围内容值变化不超过 ±15%。需要注意的是，陶瓷电容在施加直流偏压时会出现直流偏压效应（DC bias），尤其在小体积与高电压下更明显——实际有效容值可能下降，设计时应予以留余量。对于射频或精密滤波电路，建议参考厂方数据手册中的偏压与频率响应曲线进行选型。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（MCU、ASIC、电源模块）
• 信号耦合/交流耦合电路
• 高频滤波与阻抗匹配的补偿网络
• 汽车电子、通信设备、消费电子等对体积与可靠性有要求的场合（需验证温度/振动等级）

五、封装与焊接建议

• PCB 焊盘设计应参考 TDK 推荐的 0603 焊盘尺寸与阻焊开窗，保证良好焊膏焊接与焊点强度。
• 遵循无铅回流温度曲线，避免超温或过长预热时间。
• 贴装过程中应尽量减少器件承受的机械弯曲或剪切应力，避免因板弯或挤压引起裂纹。
• 回流后建议进行外观与 X-ray 检查，关键应用建议做焊接可靠性测试。

六、可靠性与使用注意

• MLCC 对机械应力敏感，焊接与维修时应注意避免在器件上直接施压。
• 在高电压偏置或要求精确容值的场合，需考虑 DC bias 与温漂影响，必要时选择更大容量或不同介质以保证裕量。
• 长期工作于高温或潮湿环境时，建议参照 TDK 的加速老化与可靠性数据进行评估。
• 储存建议使用防潮包装（干燥剂与密封盘），开包后应按 IPC 要求在规定时间内完成贴装回流。

七、订购与资料查询建议

下单时请使用完整料号 CGA3E2X7R1H102KT0Y0N，并向供应商或 TDK 官方索取最新数据手册与封装推荐图。数据手册中包含详细的频率响应、DC bias 曲线、回流焊工艺建议与可靠性试验结果，对设计验证与量产导入非常重要。