STPS2H100 — ST 意法半导体 2A/100V 肖特基整流二极管(DO-41)
一、概述
STPS2H100 是 ST(意法半导体)推出的一款轴向封装(DO-41)的肖特基整流二极管,面向通用整流与开关电源应用。器件在 2A 工作电流下具有较低的正向压降,并在高达 100V 的反向电压条件下保持极低的反向泄漏,使其在提高效率和降低热损耗方面表现良好。
二、主要电气参数
- 正向压降(Vf):860 mV @ 2A
- 直流反向耐压(Vr):100 V
- 额定整流电流:2 A(平均整流电流)
- 反向电流(Ir):1 μA @ 100 V
- 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):50 A(单次浪涌,波形依厂方规定)
三、关键特性与优势
- 低正向压降:在 2A 工作点 Vf≈0.86 V,有助于降低导通损耗,提升系统效率,尤其在低压差电源或整流回路中收益明显。
- 低反向泄漏:在 100V 条件下 Ir≈1 μA,适合需要低静态功耗与低漏电的电路。
- 良好浪涌能力:50A 的峰值浪涌能力能应对开机冲击或短时过载情况。
- 肖特基特性:反向恢复时间极短,适合高速开关电源与开关整流场景,减少开关损耗与 EMI。
四、典型应用场景
- 开关电源(SMPS)中的续流/整流二极管
- 反向/极性保护电路
- 输入整流与滤波(中小功率)
- 车载电源、工业电源及消费电子的防浪涌/保护元件
五、封装与热管理建议
- 封装:轴向 DO-41,适合穿孔安装与手工焊接或波峰焊(请参照厂方焊接曲线)。
- 热管理:尽管为 2A 等级,长期大电流工作时需关注散热与环境温度,建议在 PCB 上留有散热空间或通过铜箔散热,并对整流电流随温度的降额情况进行设计裕度。
- 浪涌与稳态:在频繁冲击或高环境温度下应考虑额定值和浪涌能力的安全余量。
六、选型与替代建议
- 若需更低 Vf 或更高电流能力,可考虑较大封装或 SMD 的肖特基系列;若系统工作电压低于 100V,可选更低 Vr 的型号以换取更低 Vf。
- 与通用硅整流器比较:STPS2H100 在 Vf 与开关损耗上优于传统硅整流二极管,但在高温下的漏电会高于部分 PN 型整流器,需结合工作温度评估。
七、安装与可靠性注意事项
- 焊接时遵循制造商推荐的温度与时间曲线,避免过高温度导致封装或内部接合劣化。
- 储存与使用环境避免长期高温、高湿或腐蚀性气体,以维持低漏电与可靠性能。
- 对于需要符合更高可靠性标准的应用(如车规、医疗等),建议查阅 ST 的完整数据手册并确认相应认证与测试记录。
八、采购信息与资料获取
- 品名:STPS2H100;品牌:ST(意法半导体);封装:DO-41;包材与订购单位请参考经销商库存。
- 建议在采买前下载并核对 ST 官方数据手册(Datasheet),确认完整的温度特性曲线、最大额定值及焊接/包装信息,以便精准设计与验证。
如需,我可以帮您查找完整数据手册中的温度降额曲线、典型 V–I 曲线或给出参考 PCB 布局与热仿真建议。