S-LBAS21HT1G 产品概述

一、概述

S-LBAS21HT1G 为 LRC（乐山无线电）推出的一款独立式开关/整流二极管，采用 SOD-323 小封装，专为小电流高速切换和高压环境设计。器件在 200mA 工作电流下具有较低的正向压降（Vf），并具备快速恢复特性，适用于空间受限且需高频率开关的电路。

二、主要参数

• 二极管配置：独立式
• 正向压降：1.25V @ 200mA
• 直流反向耐压（Vr）：250V
• 整流电流（Io）：200mA
• 功耗耗散（Pd）：200mW
• 反向电流（Ir）：100nA @ 200V
• 反向恢复时间（Trr）：50ns
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：9A（单次浪涌）
• 工作结温范围（Tj）：-55℃ ~ +150℃
• 封装：SOD-323

三、特性优势

• 低正向压降（1.25V@200mA），在小电流整流场合可降低功率损耗。
• 高耐压（250V），适合高压侧的保护与整流用途。
• 极小的反向漏流（100nA@200V），适合要求高阻态稳定性的电路。
• 快速恢复（Trr=50ns），适于高速开关、PWM 与开关电源的回路整流。
• SOD-323 封装体积小，便于高密度贴片装配。

四、典型应用

• 小功率开关电源及辅助电路整流
• 高频信号开关与保护电路
• 反向极性保护、钳位与钳位二极管
• 显示驱动、通信设备及消费类电子的低电流整流

五、封装与热管理

SOD-323 小封装热阻较大，额定耗散功率为 200mW，在实际设计中应注意结到环境的热阻和 PCB 散热路径。连续工作电流建议不超过额定 200mA，若在较高环境温度或密集布板场合，应对功率做降额处理。

六、注意事项与可靠性

• 避免在超过 Vr=250V 条件下长期施加反向电压。
• 谨慎处理峰值浪涌，Ifsm=9A 为非重复峰值；重复冲击可影响寿命。
• 推荐遵循厂家回流焊温度曲线，避免超温造成封装或焊点损伤。
• 工作结温不超过 +150℃，长期高温会加剧漏电及寿命衰减。

七、使用建议

• 在 PCB 布局中，尽量缩短二极管与开关器件之间的环路，减小寄生电感。
• 对于高频整流，考虑并联或选用更高 Pd 的器件以减轻发热。
• 在敏感模拟或高阻输入处使用时，注意反向漏电对电路偏置的影响。

S-LBAS21HT1G 以其低 Vf、高 Vr 和快速恢复性能，适合对体积、速度和高压兼容性有要求的小功率设计场景。