LDSR01S30ST5G 产品概述

一、简介

LDSR01S30ST5G 是乐山无线电（LRC）推出的一款肖特基二极管，采用 DFN0603 小封装，面向便携式和高密度电路板的低压整流与防反接应用。器件以低正向压降和低反向漏电为主要卖点，适合在空间受限且需降低导通损耗的场景使用。

二、主要参数

• 正向压降 (Vf)：约 620 mV
• 直流反向耐压 (Vr)：30 V
• 整流电流 (Io)：100 mA（额定整流电流）
• 反向电流 (Ir)：350 nA（常温标称）
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：2 A（单次、非重复浪涌）
• 封装：DFN0603（小尺寸表贴）

三、优点与特性

• 低正向压降：降低导通损耗与发热，有利于提升系统效率，尤其在低压大电流场合更明显。
• 低反向漏电：350 nA 的低漏电有助于电池供电与待机电流要求较严的设计。
• 小尺寸封装：DFN0603 便于高密度布局，节省 PCB 面积。
• 良好的浪涌能力：2 A 单次浪涌容忍短时冲击，适用于上电冲击场景。

四、典型应用

• 低压整流与二极管隔离（电源输入、充电器）
• 反向保护（电池和外部电源接入）
• DC-DC 转换器的输出整流或钳位元件
• 便携设备、工控板、通信模块等空间受限的系统

五、封装与焊接建议

DFN0603 封装导热面积有限，建议在 PCB 设计时优化焊盘和散热过孔布局以提升热耗散能力。采用常规无铅回流焊工艺，注意控制回流曲线以避免过热引起性能退化。采用良好焊盘定义（solder mask defined / paste stencil）可提高coplanarity和焊接一致性。

六、选型建议与注意事项

• 若工作电流接近额定 100 mA 或长期高温环境，应适当降额使用并评估封装热阻。
• 反向漏电随温度上升显著增加，如待机和高温工况对漏电敏感，应在实际温度下核验 Ir。
• 若需要更高耐压或更大持续电流，请选用更大封装或更高 Vr/Io 规格的肖特基器件。
• 浪涌能力为单次峰值，若需重复浪涌或冲击频繁，应选用更高 Ifsm 的型号或添加限流保护。

LDSR01S30ST5G 在追求小体积、低损耗和低待机电流的低压电源设计中具有很好的性价比，是便携与嵌入式电源保护与整流的常用选择。