TLP184 (BL‑TPL, SE) 产品概述

一、产品简介

TLP184 是东芝（TOSHIBA）推出的一款光电三极管输出型光耦合器，单通道封装为 SOIC‑4（175mil）。器件将输入发光二极管与输出光电三极管隔离，提供高达 3.75 kVrms 的绝缘耐压，适用于需要信号电气隔离的中低速控制与保护电路场景。标称最大输出集电极电流为 50 mA，载流能力较强，适合驱动下游晶体管或小功率负载。

二、主要性能参数

• 输出类型：光电三极管（单通道）
• LED 正向压降（Vf）：1.25 V（典型）
• 最大输出电流（IC）：50 mA
• 隔离电压（Vrms）：3.75 kV
• 负载电压（VC）：80 V（最大可承受）
• 集‑射极饱和电压 VCE(sat)：300 mV（在指定测试条件下，例如 2.4 mA / 8 mA 测试点）
• 开关速度：上升时间 tr ≈ 2 μs，下降时间 tf ≈ 3 μs
• 工作温度范围：−55 ℃ 至 +110 ℃
• 电流传输比（CTR）：最小 50%，最大 / 饱和值可达 600%
• 封装：SOIC‑4‑175mil

三、特点与优势

• 高绝缘耐压（3.75 kVrms），适合需要高隔离等级的系统设计。
• 单通道、小尺寸封装，便于 PCB 布局和多通道模块化设计。
• 较高的最大输出电流（50 mA），可直接驱动中小功率负载或作为后级驱动器的前端。
• 宽 CTR 范围（50%–600%），在不同输入电流下可实现大范围的输出放大比例。
• 中等开关速率（μs 级），适用于控制信号、逻辑隔离、状态传输以及电源管理等应用。

四、典型应用场景

• MCU 与高压侧电路之间的接口隔离
• 开关电源反馈和控制回路隔离
• 工业控制信号隔离（PLC、传感器）
• 电机驱动逻辑隔离与故障信号传输
• 中小功率继电器或功率器件的驱动前端

五、设计与使用建议

• CTR 可随温度、测试条件与批次波动，设计时应以 CTR(min)=50% 做保守估计；若需保证一定的输出电流 IC，按 IC_required = CTR_min × IF 反推 LED 驱动电流 IF。 例如：若需保证 IC = 10 mA，在 CTR(min)=50% 情况下，IF 需要 ≥ 20 mA（R = (VCC − Vf) / IF）。
• 虽然器件最大 IC 为 50 mA，长期工作时建议适度降额以降低发热并延长寿命。
• 注意 VCE(sat) 与测试条件相关，在做饱和驱动设计时参考数据手册给出的具体测量条件。
• 开关速度为微秒级，适用于多数控制类信号，但不建议用于需要几十至几百纳秒响应的高速总线隔离。
• 在涉及安全规范的设计中，应依据最终产品标准（如安全隔离、爬电距离、耐压测试程序等）进行外形与 PCB 布局验证。

六、封装与可靠性

SOIC‑4（175mil）封装便于自动贴装和回流焊接；同时器件在工业温度范围（−55 ℃ 至 +110 ℃）内保持可靠工作。对温度敏感的应用请进行热设计与散热评估。

综述：TLP184 凭借高隔离电压、较强的输出电流能力及适中的开关速度，是工业控制、电源隔离与 MCU 接口隔离等应用中性价比较高的光耦选择。设计时应充分考虑 CTR 波动与热降额，以确保系统的稳定与可靠。