SMF3.3A 产品概述

一、产品简介

SMF3.3A 是由 TECH PUBLIC（台舟电子）提供的一款双向瞬变电压抑制二极管（TVS），封装为 SOD-123FL。该器件针对瞬态过电压和浪涌脉冲提供可靠钳位保护，适用于对电源轨与信号线的防护需求，尤其适合 3.3V 工作电压的系统。

二、主要电气参数

• 极性：双向
• 反向截止电压 Vrwm：3.3V
• 钳位电压 Vc（典型）：7.3V
• 击穿电压 Vbr：4.1V
• 峰值脉冲电流 Ipp：27A @ 10/1000µs
• 峰值脉冲功率 Ppp：200W @ 10/1000µs
• 反向电流 Ir：50µA
• 结电容 Cj：1900pF
  这些参数表明该器件在标准 10/1000µs 浪涌条件下具有良好的吸收能量能力与钳位性能，同时正向/反向泄漏较小，适用于多数工业与消费类应用。

三、产品特性与优势

• 双向结构：可同时应对正向与反向瞬态，有利于交流或双向耦合线路保护。
• 高峰值吸收能力：200W（10/1000µs）能量吸收，适合短时大能量浪涌防护。
• 低漏电流：典型50µA，降低静态功耗与对系统偏置影响。
• 封装紧凑：SOD-123FL 适合空间受限的 PCB 布局，并便于自动贴片加工。

四、适用场景与限制

适用：3.3V 电源轨、接口保护（电源输入、传感器接口、工业控制模块）、汽车电子的低压防护等。
限制：结电容较大（1900pF），对高速差分或高频信号线（如高速 USB/PCIe/高速串行）会造成显著信号衰减或失真，不推荐用于对通道电容敏感的数据线。

五、布局与使用建议

• 尽量靠近受保护端口或连接器放置 TVS，缩短导线长度以降低串联感抗。
• 对于高速信号，可在 TVS 前增加串联阻抗或选择低电容类型器件。
• 考虑 PCB 热管理与通孔/外挂散热通道以帮助能量分散。
• 在并联应用中注意均流与布局对称性，避免因局部发热导致性能退化。

如需进一步的典型波形、浪涌测试曲线或器件封装图纸（PCD/封装尺寸），可提供后续资料或样片进行验证。