RB521CS-30 产品概述

一、产品简介

RB521CS-30 是 TECH PUBLIC（台舟电子）推出的一款独立式肖特基二极管，封装为 SOD-923。该器件以低正向压降和快速开关特性为主要优势，适用于低压差整流、反向保护与高频开关场合，特别适合移动电源、便携设备和小型电源模块的保护与整流电路。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：约 0.4 V @ IF=20 mA（低压降，降低功耗与发热）
• 直流反向耐压 (Vr)：30 V（适用于常见低压供电系统）
• 额定整流电流：200 mA（连续工作限值）
• 反向漏电流 (Ir)：10 μA @ VR=10 V（低电流，利于待机功耗控制）
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：500 mA（瞬态浪涌能力，用于短时突发负载）

三、封装与热特性

SOD-923 为超小型表面贴装封装，体积小、焊接灵活。由于封装尺寸小，器件的散热能力受限，推荐在电流接近额定值时采用合理的 PCB 铜箔散热设计和适当降额使用，避免长时间满载运行带来过热风险。

四、典型应用

• 低压差整流与电源回路的整流二极管
• 电池与外部电源的反向保护、二路电源 ORing
• LED 驱动的低压降保护与整流
• 高频开关电源的回收、钳位与快速切换场合
• 信号整形与检测电路（需要低正向压降与快速响应）

五、选型与使用建议

• 若工作电流长期接近 200 mA，建议采用更大封装或增加 PCB 散热铜箔以保证可靠性；短时浪涌不超过 Ifsm 500 mA。
• 对于高温工作环境需关注反向漏电随温度上升的增加，若电路对漏电敏感，应选择额定更高或低漏电更优的器件。
• SOD-923 适合自动贴装与回流焊工艺，遵循厂商推荐的回流曲线及焊盘设计以保证焊接可靠性。

六、注意事项与可靠性

• 非重复峰值浪涌电流为瞬态能力，不作为反复循环冲击使用的依据；重复浪涌建议使用专用浪涌保护或更大功率器件。
• 遵守最大反向电压 30 V 限值，避免长期高场强导致击穿或加速失效。
• 在电路设计中考虑温升与漏电随温度变化的影响，必要时做热仿真与样机验证。

RB521CS-30 以其低正向压降与小型封装，在对功耗和体积敏感的便携及消费电子中具有良好性价比，是常见的低压整流与保护选型之一。若需进一步的尺寸图、焊盘建议或完整电气特性曲线，请参考厂商数据手册。