LRB521G-30T1G 产品概述

一、产品简介

LRB521G-30T1G 是乐山无线电（LRC）出品的一款独立式肖特基二极管，采用超小型 SOD-723 表面贴装封装。该器件以低正向压降和快速恢复特性为主要优势，适用于移动设备、功率路径保护、整流与高频开关场景，尤其在对效率和空间要求较高的电路中表现优异。

二、主要特性

• 独立式肖特基二极管，低压降设计，降低功率损耗
• 正向压降（Vf）：约 350 mV（在规定测试条件下）
• 直流反向耐压（Vr）：30 V，适合中低压场合
• 额定整流电流：100 mA，满足小功率整流需求
• 反向电流（Ir）：10 μA（常温下典型值，随温度上升会增加）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：500 mA，具备一定的冲击承受能力
• 小体积 SOD-723 封装，利于高密度贴片与空间受限设计

三、电气参数（关键）

本器件的核心电气参数适合对电压降与效率敏感的小电流应用。需注意反向漏电随温度上升而显著增加，若用于高温工况应留有裕量。非重复峰值浪涌电流用于短时冲击评估，不宜作为长期工作电流使用。

四、封装与热力、机械特性

SOD-723 为超小尺寸表贴封装，适合便携产品和高密度 PCB 布局。由于封装体积小，器件的功耗耗散能力有限，长期正向工作时需通过合理的 PCB 热设计（如加铜箔、开通热铜地或热过孔）来辅助散热，避免结温过高影响可靠性。

五、典型应用与使用建议

• 移动终端与便携电子设备的电源路径整流与反向保护
• 低压降整流、开关电源的快速回收二极管
• 电池管理、功率切换、保护二极管等低功率场景
  使用建议：在实际设计中按额定整流电流并考虑温升做降额设计；若电路存在较大浪涌或高温环境，建议选用更高功率等级或并联/替代方案。

六、贴装与可靠性注意事项

• 焊接工艺：建议遵循 JEDEC/IPC 的回流焊工艺规范（无铅回流峰值温度通常不超过 260°C），并确保焊盘设计与回流曲线相匹配。
• 极性识别：SOD-723 常以阴极带标记，具体极性与丝印请以厂方数据手册为准。
• 防静电与存储：器件为敏感半导体，操作、包装与存储应采取防静电与防潮措施（乾燥包装、密封卷带）。
• PCB 布局：为降低结温与电阻损耗，建议在焊盘下方/附近加大铜箔面积并视需要设置热过孔。

七、订购与合规

型号：LRB521G-30T1G；品牌：LRC（乐山无线电）；封装：SOD-723。为确保规格一致性与后续支持，建议向正规代理或厂商直接订购，并获取最新版本的数据手册与可靠性测试报告以核对测试条件与典型参数。

总结：LRB521G-30T1G 以低正向压降、紧凑封装和良好的浪涌耐受性，适合对体积与效率有严格要求的低功率场景。设计时需重视热管理与温度对漏电流的影响，以确保长期稳定可靠运行。