型号:

25AA320AT-I/MNY

品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:TDFN-8-EP(2x3)
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
25AA320AT-I/MNY 产品实物图片
25AA320AT-I/MNY 一小时发货
描述:EEPROM-存储器-IC-32Kb-(4K-x-8)-SPI-10MHz-8-TDFN(2x3)
库存数量
库存:
99
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3300
商品单价
梯度内地(含税)
1+
3.39
3300+
3.27
产品参数
属性参数值
接口类型SPI
存储容量32Kbit
时钟频率(fc)10MHz
工作电压1.8V~5.5V
写周期时间(Tw)5ms
数据保留 - TDR(年)200年
写周期寿命100万次
工作温度-40℃~+85℃

25AA320AT-I/MNY 产品概述

一、产品简介

25AA320AT-I/MNY 是 MICROCHIP(美国微芯)推出的一款串行 SPI EEPROM 存储器,容量为 32Kbit(组织为 4K x 8)。器件支持高达 10MHz 的 SPI 时钟工作,供电电压范围宽(1.8V 至 5.5V),工作温度覆盖工业级 -40℃ 到 +85℃,适合对容量、可靠性和低功耗有要求的嵌入式系统和工业控制应用。

二、主要参数亮点

  • 存储容量:32Kbit(4K x 8)
  • 接口类型:SPI,总线速率最高 10MHz
  • 工作电压:1.8V ~ 5.5V(适配 1.8V、3.3V、5V 系统)
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃(工业级)
  • 写周期时间(Tw):典型 5ms(单次字节/页写入完成时间)
  • 写入寿命:100 万次擦写周期(强耐久性)
  • 数据保持:TDR 200 年(长期数据保存)
  • 封装:TDFN-8-EP(2x3mm),小尺寸、带散热焊盘

三、封装与机械特性

TDFN-8-EP (2x3) 小尺寸封装便于板上空间受限的设计,同时带底部焊盘(EP)改善热性能与焊接可靠性。适合自动贴片、回流焊加工。封装体积小、厚度低,利于便携设备与模块化设计。

四、可靠性与寿命优势

此器件强调长期可靠性:高达 100 万次的写周期寿命和 200 年的数据保持(TDR),适合需要长期保存配置参数、校准数据或序列信息的系统。宽温工作范围确保在工业现场、汽车周边器件或环境温差大的应用场景中依然稳定工作。

五、典型应用场景

  • 工业控制参数存储(校准常数、设备配置)
  • 消费类电子的序列号和生产信息保存
  • 通信设备与网关的长期配置存储
  • 电池管理、仪表与传感器模块的非易失性数据保存
  • 固件辅助数据(小型日志、状态标记)存储

六、设计与使用建议

  • 电源:器件支持 1.8V 至 5.5V,建议在 PCB 上做合适的去耦电容(如 0.1µF)靠近 VCC 引脚以保证信号完整性。
  • SPI 总线:遵循 SPI 时序规范,确保时钟、片选与 MOSI/MISO 信号的上升/下降沿以及静态电平满足设备要求。若有多个 SPI 器件并联,注意片选(CS)避免总线争用。
  • 写入策略:写操作需要写周期时间(Tw)完成,建议在连续写入大量数据时采用分段/页写策略并在写入完成前轮询或延时等待完成,避免中断写操作导致数据损坏。
  • 可靠性考量:在高温或高写频率场景下,可结合必要的寿命评估与冗余机制(例如双备份区)以满足长期可靠性需求。

七、选型与订购提示

25AA320AT-I/MNY 适合需要小容量、高可靠性、低电压兼容和工业级温度范围的设计。选择时确认封装(TDFN-8-EP)与 PCB 焊盘匹配,并根据系统电源与总线速率需求核对工作电压与 SPI 时钟设置。若需更高容量或不同封装,可参考 MICROCHIP 系列中其它容量或封装选项。

总结:25AA320AT-I/MNY 以其宽电压范围、工业温度等级、优异的耐久性和小型封装,为嵌入式与工业应用提供了一款稳定可靠的非易失性存储解决方案。