型号:

LBSS5350SY3T1G

品牌:LRC(乐山无线电)
封装:SOT-89
批次:25+
包装:-
重量:-
其他:
-
LBSS5350SY3T1G 产品实物图片
LBSS5350SY3T1G 一小时发货
描述:三极管(BJT) 50V 3A PNP
库存数量
库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.329
5000+
0.31
产品参数
属性参数值
晶体管类型PNP
集电极电流(Ic)3A
集射极击穿电压(Vceo)50V
耗散功率(Pd)550mW
直流电流增益(hFE)200@100mA,2V
特征频率(fT)150MHz
集电极截止电流(Icbo)1uA
集射极饱和电压(VCE(sat))700mV@2A,100mA
工作温度-55℃~+150℃
射基极击穿电压(Vebo)6V

LBSS5350SY3T1G 产品概述

一、主要特性

LBSS5350SY3T1G 是乐山无线电(LRC)推出的一款 PNP 功率/开关型双极晶体管,适用于中低功率开关和小功率放大场合。器件特点包括:集电极电流最大 3A、集——射击穿电压 50V、封装为 SOT-89、小体积但具有可观的功率耗散能力(Pd = 550mW)。典型直流电流增益较高(hFE ≈ 200@IC=100mA、VCE=2V),特征频率 fT≈150MHz,低漏电流(Icbo≈1µA),并能在较宽温度范围内工作(-55℃ ~ +150℃)。

二、关键参数(概要)

  • 晶体管类型:PNP
  • 集电极电流 Ic:3A(最大)
  • 集—射击穿电压 VCEo:50V
  • 耗散功率 Pd(SOT-89,TA=25℃):550mW
  • 直流电流增益 hFE:约 200(条件:IC=100mA,VCE=2V)
  • 特征频率 fT:150MHz(典型)
  • 集电极截止电流 Icbo:约 1µA(典型)
  • 集—射极饱和电压 VCE(sat):约 700mV(测试条件示例:IC=2A,IB=100mA)
  • 射—基击穿电压 Vebo:6V
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +150℃

三、封装与管脚说明

封装:SOT-89,适合表面贴装、占板面积小且便于中等功耗的热管理。典型管脚排列(请以正式规格书为准):

  • Pin1:B(基极)
  • Pin2:C(集电极)
  • Pin3:E(发射极)
    并且背部大铜垫通常与集电极连通,建议在 PCB 上设计适当的散热铜箔及过孔以提升热耗散能力。

四、典型应用场景

  • 作为高端(正轨)开关管用于小电流电源和电池管理电路;
  • 低频功率放大、互补对输出级(与 NPN 配对);
  • 恒流源、限流电路、负载开关与反接保护;
  • 便携设备、通信终端的模拟/开关混合电路,受益于较高 hFE 和 fT。

五、设计与热管理注意事项

  • 虽然器件标称 Ic 可达 3A,但封装 Pd 限制在 550mW,实际连续工作电流受限于散热条件。建议在 PCB 上使用较大铜箔、过孔并按环境温度进行功耗折减(derating);
  • 饱和导通时 VCE(sat) 可能接近 0.7V(在特定测试条件下),需留意功耗与电压降,必要时选用强驱动或并联方案;
  • 基极驱动需考虑 PNP 特性:基极电位需低于发射极以导通,注意 Vebo(6V)限制,避免基-射过压;
  • 在高速切换场合,fT 提供良好余量,但同时需考虑寄生电容与驱动回路的稳定性。

六、可靠性与使用建议

  • 推荐在设计早期参照 LRC 正式数据手册验证热阻、最大结温与 SOA(安全工作区);
  • 避免长时间在高结温或接近最高额定电压下工作,以延长器件寿命;
  • 在批量设计或关键应用中,建议进行功率循环与环境温度应力测试以验证可靠性。

总结:LBSS5350SY3T1G 在 SOT-89 小封装下提供了 50V/3A 等级的 PNP 性能,具有高增益和较高频率响应,适合对空间和成本敏感且要求中等功率处理的开关与放大应用。有关精确测试条件和电气特性曲线,请以 LRC 的完整规格书为准。