LM5Z30VT1G 产品概述

一、产品简介

LM5Z30VT1G 是一款面向表面贴装的小型稳压二极管，标称稳压值 30V，实际稳压范围 28V~32V，适合在低功率、狭小空间的电路中实现基准电压、过压钳位或低功耗分流稳压。产品由 LRC（乐山无线电）生产，封装为 SOD-523，特点是体积小、漏电低、工作温度范围宽，适用于便携设备、测量电路、保护电路等场景。

主要参数（摘要）

• 稳压值（标称）：30V
• 稳压值（范围）：28V ~ 32V
• 反向电流 Ir：50 nA @ 1.0 V
• 耗散功率 Pd：200 mW
• 阻抗 Zzt：80 Ω
• 阻抗 Zzk：300 Ω
• 工作结温范围：-65 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：SOD-523
• 品牌：LRC（乐山无线电）

二、关键电气特性解析

• 稳压值与范围：标称 30V，制造公差使得实际稳压可能在 28~32V 之间。在作为参考电压或精密稳压器件时，应考虑此范围及器件的温漂特性。
• 阻抗（动态阻抗）：Zzt = 80 Ω、Zzk = 300 Ω。动态阻抗决定在稳压工作点附近电压随电流变化的敏感度。较高的阻抗意味着在电流波动时输出电压会有明显变化，应配合合适的串联限流电阻或稳流源使用。
• 反向电流 Ir：50 nA @ 1.0 V，为极低的漏电表现，这表明在低偏压条件下漏电微小，有利于高阻输入或微功耗电路。但在 30V 反向工作电压下的漏电会随电压与温度上升而增大，应按实际温度与电压评估。
• 耗散功率 Pd：200 mW，为整器件在规定条件下最大允许耗散。由于 SOD-523 为小型封装，实际可靠工作电流应低于最大值来保证热裕量和长期可靠性。

三、封装与热管理

SOD-523 封装尺寸微小，便于高密度 PCB 布局，但热阻相对较高，因此在设计时应注意：

• 串联电阻和工作电流的选择，避免在稳压二极管上产生过大的功耗。
• 若长期工作接近 Pd，需采取散热优化，如加大铜箔面积、引入散热垫或降低工作占空比。 计算依据：器件允许的最大稳流 Iz(max) = Pd / Vz ≈ 200 mW / 30 V ≈ 6.67 mA。为保证可靠性，推荐实际工作电流远低于此值（例如 ≤ 2–4 mA），并根据环境温度适当降低。

四、典型应用场景

• 低功耗分流稳压：在需要一个稳定约 30V 的基准点但电流需求很小的场合使用。
• 过压保护与钳位：保护后级电路免受突发高压冲击，配合限流电阻或阻尼网络使用。
• 测试与测量电路：作为参考电源或保护元件，用于便携测量设备、传感器前端等。
• 汽车电子/工业控制（受限）：在满足温度和功耗限制下，可用于较恶劣环境，但需验证在高温和瞬态条件下的稳压性能。

五、使用建议与计算示例

• 限流电阻选择：R = (Vin - Vz) / Iz，其中 Iz 为通过稳压二极管的目标电流。 例：若 Vin = 50 V，目标 Iz = 5 mA，则 R = (50 - 30) / 0.005 = 4 kΩ。此时二极管耗散 Pd = 30 V × 5 mA = 150 mW（接近上限，需降低 Iz 或改善散热）。
• 功率验证：二极管功耗 Pd = Vz × Iz；限流电阻功耗 PR = (Vin - Vz) × Iz。设计时既要保证二极管不超功耗，也要检查限流电阻的功率等级。
• 对电压稳定性的影响：电压变化 ΔV ≈ Z × ΔI。若电流波动明显，应选择更低动态阻抗的器件或在稳压点并联缓冲器件（如低功耗放大器构成的误差放大环路）。

六、可靠性与注意事项

• 温度影响明显：高温会增加漏电并降低可承受电流，工作时应留足热裕量。
• 焊接工艺：遵循 SMD 回流温度曲线，避免过热损伤封装或内部结构。
• ESD 和过压保护：在输入端加串联限流和瞬态抑制器可延长器件寿命。
• 精度需求场合需配合温度补偿和更精确的参考源一起使用。

七、选型建议

若需要更低的动态阻抗或更高功率能力，可考虑封装更大、Pd 更高的稳压二极管或使用专用基准源（参考 IC）。在空间受限且电流需求极低的场合，LM5Z30VT1G（SOD-523）提供了体积和性能的平衡方案。

总结：LM5Z30VT1G 适合在空间受限且电流较小的场合做 30V 级别的稳压或钳位保护，设计时重点关注功率和热管理、动态阻抗对电压稳定性的影响。