MWSA0605S-100MT — 顺络（Sunlord）10µH功率电感 产品概述

一、产品简介

MWSA0605S-100MT 是顺络（Sunlord）推出的一款表面贴装功率电感，标称电感值为 10 µH，公差 ±20%，面向中小功率开关电源与滤波场景设计。该器件采用 SMD 封装，外形尺寸约 7.0 × 6.6 mm，具有较高的额定电流能力与可控的直流电阻，为点‑到‑点电源、升降压转换器以及输入/输出滤波网络提供紧凑而可靠的磁元件解决方案。

二、主要技术参数

• 电感值：10 µH ±20%
• 额定电流（Irated）：4.5 A（按厂家定义的温升与性能保持得出）
• 饱和电流（Isat）：5.3 A（电流接近此值时电感量将出现明显下降）
• 直流电阻（DCR）：60 mΩ（典型值）
• 封装形式：SMD，尺寸约 7.0 × 6.6 mm
• 品牌：Sunlord（顺络）

（以上参数以型号 MWSA0605S-100MT 标称值为准，详细电气曲线和环境条件应参考厂家数据手册。）

三、性能特点

• 高电流承载能力：额定电流 4.5 A，适用于中功率 DC‑DC 转换器与电源滤波。
• 相对较低的 DCR：60 mΩ 在同等尺寸下能降低铜损，减小器件发热。
• 紧凑封装：7 × 6.6 mm 的 SMD 结构利于高密度 PCB 布局。
• 稳定性与可靠性：顺络产品在封装一致性和批次可追溯性方面具有工业级品质保证。
• 饱和特性可控：Isat 提供了设计时电流边界的明确指标，便于系统电流裕度评估。

四、典型应用场景

• 开关稳压器（buck/boost）功率电感
• 输入/输出电源滤波（LCD 驱动、电机驱动模块等）
• 同步整流器和点对点电源分配
• 汽车电子、工业电源及通讯基站的去耦与储能元件（需按汽车级或工业级规格进一步确认）

五、选型与设计注意事项

• 电流裕量：建议在实际应用中留一定裕量，通常以额定电流为基准并保留 20%~30% 余量，避免长期在接近 Isat 或 Irated 的工况下工作，以减少温升与电感下降风险。
• DC 偏置效应：在有较大直流偏置的情况下，实际电感值会下降，应在设计时用带偏置的测量数据或厂方曲线进行评估。
• 损耗计算：器件铜损主要由 DCR 决定，按 P_loss = I_rms^2 × DCR 计算；注意开关电源中电流并非纯直流，需按等效均方根电流估算。
• 温度影响：DCR 随温度上升增加，长期高温会加速性能退化，板级散热设计与热仿真不可忽视。

六、封装与安装建议

• 布局：器件应尽量靠近开关管或整流节点，走线短且粗，减小寄生电感与阻抗。
• 焊盘与过孔：参考厂家推荐焊盘尺寸以确保良好焊接与热传导；对于高电流应用，建议在周围增加过孔或铜柱以增强散热及电流承载。
• 回流焊：遵循顺络的回流温度曲线与焊接工艺说明，避免超出温度/时间限制导致性能下降或机械损伤。
• 机械应力：贴片后避免强烈弯曲或拉伸 PCB 以免引起焊点开裂或内部绕组损伤。

七、热与电气计算示例

• 在额定电流 4.5 A 时的直流损耗（近似）：P = I^2 × DCR = 4.5^2 × 0.06 ≈ 1.22 W。
• 在接近饱和电流 5.3 A 时：P ≈ 5.3^2 × 0.06 ≈ 1.69 W。
  该示例表明，在持续大电流下器件会产生较大的铜损与温升，设计时应评估散热路径与允许温升范围，或选择更低 DCR/更大封装的替代品。

八、常见替代与配套建议

• 替代选型时关注：相同或更高的 Irated、较低 DCR、相似或更小封装体积、相容的电感值与饱和特性。
• 与电源电路配套：在高频开关电源设计中建议与低 RDS(on) MOSFET、低 ESR 电解/固态电容搭配，以降低整体损耗并优化效率。

备注：以上为基于 MWSA0605S-100MT 标称参数的产品概述与工程建议。设计前请以顺络官方数据手册与样片测量结果为准，必要时联系厂方获取完整电气、热与机械规格（包括 L vs. I 曲线、频率响应以及典型温升测试数据）。