X252024MRB4SI 产品概述

一、产品简介

X252024MRB4SI 是一款贴片无源晶振，适用于对时钟精度和体积有较高要求的电子设备。由 YXC（扬兴科技）生产，封装为 SMD2520-4P（四焊盘小外形），工作频率 24.000 MHz。该器件为无源元件，需要外部振荡电路（MCU 或专用振荡器）配合使用，适合现代表贴化生产线和自动回流焊工艺。

二、主要规格

• 类型：贴片无源晶振（SMD）
• 频率：24.000 MHz
• 常温频差（Initial Tolerance）：±10 ppm（常温）
• 负载电容：18 pF（标称）
• 频率稳定度（含温度影响）：±20 ppm
• 工作温度范围：-40 ℃ 到 +85 ℃
• 封装：SMD2520-4P（约 2.5 × 2.0 mm）
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、产品特性

• 体积小、重量轻，适合集成度高的移动终端与嵌入式系统。
• 优良的频率稳定性和温度范围，适合工业级应用。
• 标准化 SMD 封装，兼容自动贴片及回流焊装配。
• 无源设计，低功耗系统中与微控制器或振荡器模块配合灵活。

四、典型应用场景

• 微控制器与单片机时钟源（UART、SPI、I2C 定时）
• 通信设备、无线模块的本振参考（需依据系统要求设计匹配电路）
• 工业控制、汽车电子子系统（在符合温度与稳定度要求的场景）
• 精密计时、测量仪器与消费类电子产品

五、封装与安装建议

• 封装为 SMD2520-4P，建议参考厂家推荐的 PCB 焊盘布局，器件焊盘间应留有足够的焊膏覆盖以保证力学和电气可靠性。
• 晶振与 MCU/振荡器引脚应尽量靠近布置，减少焊盘走线长度和寄生电容。
• 负载电容应按 18 pF 标称值在晶振两端与地之间各并联一个匹配电容，尽量使用低ESR、低温漂陶瓷电容并放置在靠近器件引脚的位置。
• 推荐遵循厂家回流焊工艺指南进行焊接，避免过度热循环和机械应力。

六、品质与可靠性

X252024MRB4SI 设计用于在 -40 ～ +85 ℃ 工况下长期稳定工作，常温频差与频率稳定度指标满足多数工业与消费类设计需求。出厂前通常经过频率、外观、电气连通性等测试；建议在关键应用中与供应商确认老化（Aging）、等效串联电阻（ESR）等完整电参数。

七、选型与替代

在选型时，请确认系统是否需要无源晶体（需外部振荡电路）或有源晶体振荡器（内部驱动、输出方波）。若需不同频差、不同负载电容或耐更宽温度范围的器件，可与供应商沟通匹配型号或定制选项。

八、注意事项

• 储存与搬运过程中应防潮、防尘、防静电；避免跌落和强冲击。
• 安装前确认 PCB 焊膏量与回流曲线，避免过高峰温或过长保温时间。
• 使用时应考虑外部电路的驱动能力与相位噪声需求，必要时进行系统级验证。

如需器件详细电参数（如 ESR、老化率、典型等效电路图及回流焊曲线），建议向供应商索取完整数据手册与封装图纸以便在设计与制程中参考。