X252040MMB4SI 产品概述

一、产品简介

X252040MMB4SI 为 YXC（扬兴科技）生产的无源贴片晶振，标准频率 40.000 MHz，适配要求高精度时钟源的电子设备。器件采用 SMD2520-4P 封装（典型尺寸 2.5 × 2.0 mm，四焊盘设计），小体积、低剖面，适合集成密集型 PCB 设计。该晶振面向工业级应用，工作温度范围 -40℃ 至 +85℃，常温频差 ±10 ppm，频率稳定度 ±20 ppm（按器件出厂或随温度变化的典型规范）。

二、主要参数与特性

• 类型：无源晶体（贴片晶振）
• 频率：40.000 MHz
• 负载电容：CL = 10 pF
• 常温频差：±10 ppm
• 频率稳定度（含温漂等）：±20 ppm
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 封装：SMD2520-4P（贴片，四焊盘）
• 品牌：YXC 扬兴科技
• 优点：体积小、工艺成熟、频率精度高、适合长期稳定运行

三、典型应用

• 单片机/微控制器外置时钟（MCU、DSP）
• 通信设备、网络设备时钟源（PHY/PLLs）
• 工业控制与自动化系统的定时与取样同步
• 音视频与数据采集系统、ADC/DAC 参考时钟
• 无线收发、频率合成器及精密计时电路

四、使用与电路建议

• 作为无源晶振使用，必须配套合适的晶体振荡器电路（微控制器内置晶体振荡器或独立振荡器芯片）。
• 负载电容设计：并联电容 C1、C2 与晶体两端配合使用，计算公式 CL = (C1·C2)/(C1+C2) + Cstray。
  • 示例：若 PCB 与引脚杂散电容约 23 pF，欲达 CL = 10 pF，则可选 C1 = C2 ≈ 1418 pF（常取 16 pF 左右），具体值以电路调试为准。
• 建议在设计中考虑晶体的驱动能力与最大驱动功率，必要时在与放大器之间加串联限流电阻以控制驱动电平，避免加速老化或引起非线性效应。
• 布线建议：晶体附近避免大面积地或电源回路干扰，尽量短距离、直接连接到振荡器引脚，旁路电容接地良好。

五、封装与焊接注意事项

• 推荐采用贴片回流焊工艺进行装配；回流曲线应参照扬兴科技的推荐焊接工艺规范以保证可靠焊接与性能。
• 焊盘设计应参考厂家推荐封装图，避免在焊接过程中产生过大机械应力（切勿在器件上直接施加挤压或重焊多次）。
• 回流后建议进行电参数检验（频率、阻抗等）以确认焊接与元件完整性。

六、可靠性、储存与包装

• 常见包装方式为带卷盘（Tape & Reel），便于贴片机直接装配；具体包装数量及参数请向供应商确认。
• 储存环境建议干燥、防潮、防静电，长期存放请密封于干燥箱或原厂防潮包装内并配合干燥剂。
• 避免强光、高温、腐蚀性气体与强烈机械振动，使用时注意防静电措施。

七、订购与技术支持

如需样品、详细 Datasheet、回流焊曲线、封装尺寸图或批量报价，请联系 YXC 扬兴科技授权经销商或指定技术支持。提供产品型号 X252040MMB4SI，可获取完整规范、测试数据与推荐焊接工艺。

如需我提供建议的 PCB 焊盘尺寸、参考电路示意或负载电容具体计算示例，可告知 PCB 板级杂散电容估算值与目标频率精度要求，我将给出更具体的设计建议。