X161224MMB4SI 产品概述

一、产品简介

X161224MMB4SI 是 YXC（扬兴科技）推出的一款无源贴片晶振，基频 24.000 MHz，封装为 SMD1612-4P（1612 尺寸）。该器件为无源晶体元件，需配合 MCU 内部振荡器或专用振荡器电路使用，适合对体积、稳定性和成本有要求的消费类与工业应用。

二、主要特性

• 频率：24.000 MHz（基准）
• 常温频差：±10 ppm（室温校准偏差）
• 频率稳定度（工作温度范围内）：±30 ppm
• 负载电容：10 pF
• 等效串联电阻（ESR）：150 Ω（典型）
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 封装：SMD1612-4P，贴片型
• 类型：无源晶振（需外部振荡电路）
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、典型应用

• 嵌入式 MCU 时钟源（无线模块、蓝牙、MCU 外部时钟等）
• 消费电子（手持设备、电子玩具、摄像头等）
• 工业控制与测量设备（通信与数据采集）
• 无线通信及射频子系统的本振参考

四、技术要点与影响

• ESR 对启动性能有影响：150 Ω 的等效串联电阻要求振荡器电路（或 MCU 内部振荡器）具有足够的驱动能力以保证稳定起振。
• 负载电容 CL=10 pF：为实现标称频率，外部负载电容与 PCB 寄生电容需匹配调整。
• 常温频差与频率稳定度分别反映出器件出厂校准和在工作温度范围内的频率漂移，应结合系统容差选择使用。

五、使用建议与电路匹配

• 标准两端接法：晶体两端各并一只负载电容至地。为补偿 PCB 与引脚寄生电容，通常建议两个电容取值约为 18–22 pF，实际值以电路测量并调整后确定，以满足 CL=10 pF 的等效值。
• 布局建议：晶体放置于芯片（MCU/振荡器）附近，连接线尽量短且对称；下方保留接地平面，避免在晶体附近布置高速信号或开关电源线路。
• 回流焊：建议采用标准无铅回流工艺，具体温度曲线请参照制造商工艺说明。
• 驱动与可靠性：避免过高驱动能量与机械应力，非必要情况下不要频繁体外弯曲或敲击晶体封装。

六、封装与交付

• 封装形式：SMD1612-4P（1612 尺寸），适合高密度 SMT 贴装生产。
• 包装方式：常见为带装（Tape & Reel），具体包装、最小起订量和交期请向 YXC 扬兴科技或授权代理咨询。

七、选型与购买建议

• 若系统对启动时间或振荡裕度要求较高，请在选型时校验 MCU/振荡器的起振能力与该晶体的 ESR 匹配性；必要时可选择 ESR 更低或带有内置振荡器的器件。
• 对频率精度与稳定性要求更严苛的场合（如高精度时钟、专业通信设备），建议与厂商沟通样品测试，或考虑经过温度补偿/高精度振荡器方案。

如需样品、详细规格书（SMD 焊接图、回流曲线、典型电路）或量产支持，请联系 YXC 扬兴科技或其授权代理商获取完整技术文档与验证数据。