OT252030MJBA4SL 产品概述
一、产品简介
OT252030MJBA4SL 是由 YXC(扬兴科技)出品的一款高稳定性晶振,标称频率 30.000 MHz,常温初始频差 ±10 ppm,整机频率稳定度可达 ±20 ppm(典型含温度、老化等因素)。器件采用 SMD2520-4P 小型贴片封装,适配现代高密度电路板设计,输出模式为 CMOS,工作电压宽范围支持 1.8V ~ 3.3V,典型工作电流约 4 mA,工作温度范围为 -40 ℃ ~ +85 ℃,满足工业级应用需求。
二、主要技术参数
- 频率:30.000 MHz
- 常温频差(初始容差):±10 ppm(25 ℃)
- 频率稳定度(综合):±20 ppm
- 输出类型:CMOS(电平随 VCC)
- 工作电压:1.8 V ~ 3.3 V
- 工作电流:典型 4 mA
- 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
- 封装:SMD2520-4P(贴片,4 引脚)
- 品牌:YXC 扬兴科技(型号:YSO110TR / OT252030MJBA4SL)
三、产品特点
- 小尺寸、高密度:SMD2520-4P 封装,占板面积小,便于贴装与密集布局。
- 宽电压兼容:1.8 V ~ 3.3 V 电源兼容常见低压系统,适配多种芯片平台。
- 高稳定度:常温初始 ±10 ppm,综合稳定度 ±20 ppm,适合对时钟精度有较高要求的应用。
- CMOS 输出:直接驱动逻辑电平,便于与 MCU、FPGA、PLL、ADC/DAC 等数字电路接口。
- 工业温度等级:-40 ℃ ~ +85 ℃,可在恶劣环境中长期运行。
四、典型应用
- 嵌入式主控时钟、微控制器与 DSP 时钟源
- 通信设备与网络同步参考(基带、接口时钟)
- 数据采集与高速 ADC/DAC 时序控制
- FPGA/ASIC 的本振或参考时钟
- 测试测量与精密计时场景
五、封装与焊接建议
- 建议采用标准回流焊工艺,按制造商推荐温度曲线进行焊接以避免过热。
- VCC 引脚附近应放置去耦电容(例如 0.01 μF ~ 0.1 μF),靠近器件引脚以抑制电源噪声。
- 时钟输出线尽量短且直,避免与高速差分线平行走线;必要时在输出端串联小阻(22 Ω~33 Ω)以抑制反射与振铃。
- 器件底部与地应有良好接地,建议在 PCB 下方采用局部地铜箔或地平面以提升热散与 EMC 性能。
六、使用注意事项
- CMOS 输出电平随 VCC 变化,系统设计时应保证与下游逻辑电平兼容并考虑输入容性负载。
- 对时钟精度有严格要求的应用,应在样片阶段验证温度漂移、相位噪声与抖动指标;如需更严苛规格,请咨询厂商定制方案。
- 避免在强磁场或强电磁干扰环境中无屏蔽使用,必要时配合屏蔽罩或滤波器。
七、订购信息与服务
型号:OT252030MJBA4SL;品牌:YXC 扬兴科技;封装:SMD2520-4P。
如需样品、器件规范书(Datasheet)、推荐 PCB 封装库或可靠性测试数据,请联系供应商或授权代理获取详细技术支持与量产报价。