X322530MMB4SI 产品概述

一、产品简介

X322530MMB4SI 为 YXC（扬兴科技）推出的一款贴片无源晶振，型号面向高可靠性与高稳定性时钟源应用。器件为 SMD3225-4P 封装、无源结构，标准频率 30.000 MHz，适用于微控制器、通信模块、射频前端及各类精密时钟系统，具备工业级温度范围和良好的频率一致性。

二、主要技术参数

• 晶振类型：贴片无源晶振（SMD）
• 标称频率：30.000 MHz
• 常温频差（Initial frequency tolerance）：±10 ppm（25℃）
• 频率稳定度（含温度、负载及老化等典型来源）：±20 ppm
• 负载电容：10 pF（设计负载，匹配电路时应按该值调整）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装形式：SMD3225-4P
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、性能特点

• 高频率精度高：常温初始频差 ±10 ppm，适配要求较高的时基场合。
• 温度适应力强：工业温度范围（-40~+85℃），可在严苛环境下保持稳定性能。
• 小型化封装：SMD3225-4P 占板面积小，利于高密度贴片设计与自动贴装生产。
• 无源结构：通过外部电路（如谐振器或晶体管振荡电路）提供稳频时钟，适配多种振荡器设计方案。
• 负载电容匹配：标准 10 pF 设计，有利于在常见 MCU/振荡电路中取得设计目标频率。

四、典型应用场景

• 微控制器（MCU）及数字系统主时钟源
• 无线通信与射频模块本振参考（需按外部振荡器设计匹配）
• 有线通信设备、网络设备的时钟同步模块
• 工业控制、测量仪器与车载电子（在符合温度及振动要求下）
• 精密计时与采样系统

五、封装与安装建议

• 推荐在 PCB 上靠近振荡电路的输入端放置晶振，缩短引线长度，减小寄生电容与干扰。
• PCB 布局时为晶振的两端引脚提供适当的回流焊焊盘，避免在器件下方布置通孔或大铜区以减少热应力与机械应力。
• 在安装与回流焊工艺中，建议遵循无铅回流曲线及器件承受温度限制，避免反复加热或超出推荐曲线。
• 为保证频率稳定性，输出端附近尽量减少高速信号线与强电源干扰源，必要时加入旁路电容与屏蔽。

六、环境与可靠性注意事项

• 器件适用于 -40~+85℃ 工业温区，长期超过温度范围会影响频差与老化特性。
• 避免在高湿、高腐蚀性气体环境中长期暴露，建议在存储与运输阶段采取防潮包装（干燥剂与密封卷装）。
• 静电敏感：在贴装和测试过程中注意防静电措施。
• 频率漂移受机械应力影响明显，避免在器件安装后对封装产生机械挤压或弯曲。

七、采购与资料

• 标准型号：X322530MMB4SI，具体包装方式（卷带、盘带）、出货数量与交期请以供应商报价单为准。
• 如需更详细的限值、回流曲线、等效电路参数或认证信息，请索取扬兴科技的产品数据手册或联系授权经销商以获取最新版技术资料与样品支持。

如需针对特定振荡器电路（如 Pierce 或 Colpitts）进行匹配建议或负载电容计算，可提供电路图与目标规格，我方可协助给出调试与优化建议。