X201627MOB4SI 产品概述

一、产品简介

X201627MOB4SI 为 YXC（扬兴科技）出品的贴片无源晶振（型号 YSX211SL），标称频率 27.000 MHz，适用于对频率精度与稳定性有较高要求的时钟与射频前端电路。器件采用 SMD2016-4P 小型封装，体积小、厚度低，便于高密度表面贴装组装。

二、主要性能参数

• 型号：YSX211SL（对应封装 X201627MOB4SI）
• 频率：27 MHz（标称）
• 常温频差：±10 ppm（出厂初始频差）
• 频率稳定度（温度范围内）：±20 ppm
• 负载电容：12 pF（等效）
• 工作温度：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装：SMD2016-4P（2.0 × 1.6 mm 级别）

三、核心特性与优势

• 小型化：SMD2016 规格，利于空间受限的设计与高密度布局。
• 高精度：常温初始频差±10 ppm，适合精密计时与同步应用。
• 宽温适应：工业级温度范围（-40～+85℃），满足多数工业与消费类环境。
• 无源设计：无源晶振可配合多种振荡器管脚与外围电路，灵活性高。
• 稳定性良好：温漂与长期漂移控制良好，适用于对频率要求连续稳定的电路。

四、典型应用场景

• 单片机/微控制器时钟源与系统时序参考。
• 通信设备与射频模块的本振或参考频率（需按系统设计评估）。
• 消费类电子、手持终端、遥控与测量仪器的时基部件。
• 工业控制与数据采集设备的时间同步与采样控制。

五、封装与焊接建议

• 建议按厂商推荐的回流焊曲线进行焊接，避免超过推荐热循环以保护内部晶体结构。
• 器件为无源贴片，建议贴装在接近被驱动芯片的时钟引脚处，减小走线与寄生电容。
• 外部负载电容应依据厂商说明选择并调试：通常在晶体两端各接一只电容到地，使等效负载接近 12 pF，同时考虑电路板寄生电容并做微调。
• PCB 布局应保证晶体两端走线最短、对称，周围避免高频开关、电源噪声源靠近，并提供适当的地平面屏蔽。

六、选型与使用注意事项

• 在系统设计前确认目标电路对频率精度、相位噪声与温漂的具体要求，评估 ±10 ppm/±20 ppm 是否满足需求。
• 若需更高温度范围或更严苛的频率稳定性，应选择相应等级产品。
• 贴装与加工过程中避免机械冲击、过度弯折和超出回流曲线的焊接工艺，以免影响性能与寿命。
• 使用前如需更详细电气特性（等效串联电阻、驱动电平、老化率等），建议参照扬兴科技的详细产品数据手册或直接向厂商咨询技术支持。

本产品以小尺寸与良好频率性能为特点，适合密集型电路板与对时钟精度有一定要求的各类电子设备。