X3225147456MOB4SI 产品概述

一、产品简介

X3225147456MOB4SI 为 YXC（扬兴科技）系列贴片无源晶振，型号对应YSX321SL，标准频率为14.7456MHz。该器件采用SMD3225-4P封装，小型化设计，适合对计时精度与尺寸有较高要求的消费电子、通信与工业控制产品。器件为无源型、需搭配外围放大电路（如MCU内部振荡器或专用晶振放大器）使用。

二、主要特性

• 标称频率：14.7456MHz（常用于串口波特率、音频采样、通信时钟等场合）
• 常温频差：±10ppm
• 总体频率稳定度：±20ppm（含温度与负载效应）
• 负载电容：12pF（建议与之匹配的电路负载）
• 工作温度范围：-40℃ ～ +85℃
• 封装：SMD3225-4P（贴片型，便于自动化贴装）
• 类型：无源晶体（需外部激励）

三、典型应用

• 串口通信（精确波特率生成，特别适合14.7456MHz与常见波特率的整数倍关系）
• 工业与消费类主控时钟源
• 音频采样与处理系统
• 无线通信终端与模块内部参考时钟
• 其他要求高稳定性与宽温度范围的电子设备

四、电气与环境参数

• 频率：14.7456MHz
• 常温频差（25℃）：±10ppm
• 频率稳定度（含温度、负载等）：±20ppm
• 负载电容：CL = 12pF
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃ 注意在设计时考虑焊接热影响与电路板走线对寄生电容的影响，确保实际负载接近指定12pF以维持频率精度。

五、封装与外形

器件采用SMD3225-4P封装，尺寸小、厚度低，适配常见贴片工艺与回流焊流程。两端电极布局便于稳定焊接，推荐在设计时预留适当的焊盘尺寸和金属化过孔以保证可靠焊点与热稳定性。

六、安装与注意事项

• 建议采用标准回流焊工艺，遵循厂商给出的温度曲线以避免性能退化。
• 焊盘设计时应控制寄生电容，尽量按厂家推荐的PCB布局与接地处理。
• 在高精度应用中，应在电路板上靠近晶振布置旁路电容与地线，避免高频信号干扰。
• 使用无源晶振时，必须配合合适的放大电路与负载元件，避免自激不良或振幅异常。

七、订购信息与支持

产品型号：X3225147456MOB4SI（YSX321SL 系列）
品牌：YXC 扬兴科技
封装：SMD3225-4P
如需样品、长期供货或更严格频差/温度等级的定制，请联系供应商或厂家技术支持，提供目标应用场景以获得最佳匹配建议。