X252026MLB4SI 产品概述

一、产品简介

X252026MLB4SI 是 YXC（扬兴科技）推出的一款贴片无源晶振，标称频率 26.000 MHz，常温频差 ±10 ppm，额定负载电容 9 pF，频率稳定度（含温度影响）典型为 ±20 ppm，工作温度范围 -40℃ 至 +85℃。封装采用 SMD2520-4P，适用于贴片回流工艺的高密度表面贴装应用。

二、主要性能与特点

• 高频率精度：常温（典型室温）频差 ±10 ppm，满足对时钟精度有较高要求的系统。
• 负载匹配：9 pF 设计，便于与常见微控制器/振荡器电路匹配，获得稳定振荡条件。
• 宽温适应性：-40℃ 至 +85℃工业级工作温度，适合多种环境下长期运行。
• 小尺寸封装：SMD2520-4P 小体积、低剖面，适合空间受限的便携和嵌入式设备。
• 无源器件：需与外部晶振电路（如 Pierce 型振荡器）或专用振荡器 IC 配合使用，灵活性高。

三、典型应用场景

• 无线通信基站、射频收发器的本振/参考频率源。
• IoT 模组、蓝牙/子 GHz 模块、无线传感终端的系统时钟。
• 单片机、FPGA、DSP 等数字电路的外部时钟源。
• 消费电子、工业控制、定位与导航等对频率稳定性有要求的场景。

四、封装与焊接建议

• 封装：SMD2520-4P（标准 SMD2520 尺寸等级，约 2.5×2.0 mm 级别），四焊盘结构便于回流焊接。
• 布局：晶振应尽量靠近振荡器引脚放置，走线最短且对称，避免长走线和跨层走线引入寄生电容/干扰。振荡器地应良好接地，必要时在附近设置地铜皮并避免高频干扰源。
• 焊接：适配常见回流焊工艺，推荐按厂家回流曲线及预热/峰值温度要求进行，贴片前保持器件干燥，避免潮湿回流导致焊接缺陷。

五、选型与设计注意事项

• 与驱动 IC 匹配：因为为无源晶体，选择时需确认目标振荡电路的负载电容与本器件的 9 pF 匹配，必要时在两端并联外接电容进行校正。
• 驱动电平与等效串联电阻（ESR）：不同振荡器 IC 对晶体驱动能力要求不同，设计时应参考 IC 对晶体 ESR、驱动电平与启动时间的建议。
• 温漂与老化：尽管常温频差 ±10 ppm，长期使用会有老化漂移，关键应用需预留校准或校时方案。
• EMC 与抗干扰：在高频环境中注意屏蔽与滤波，尤其用于射频前端参考时需减少相位噪声与干扰耦合。

六、储存与检验建议

为保证可靠性，建议器件在贴装前保持原包装密封，避免潮气吸附；贴装后做好焊点与外观检验，并在最终产品调试阶段检验频率、起振性能与相位噪声等关键指标。

总结：X252026MLB4SI 以其 26MHz 稳定频率、9pF 负载和小尺寸封装，适用于多类嵌入式与无线设备的时钟参考应用。选择与布局时关注负载匹配与振荡器电路参数，可实现长期可靠的频率性能。若需具体封装图、回流曲线或 PCB 推荐焊盘，请联系供应商获取数据手册。