X49SM16MSD2SI 产品概述

一、产品简介

X49SM16MSD2SI 是 YXC（扬兴科技）推出的一款贴片无源晶振，基频 16 MHz，封装为 HC-49S-SMD。该器件面向对频率精度和长期稳定性有较高要求的时钟源场景，采用金属封装以保证温度和机械性能，适配各类 MCU、FPGA 及通信芯片的外部时钟输入。

二、核心参数

• 晶振类型：无源贴片晶振（HC-49S-SMD）
• 频率：16.000 MHz
• 常温频差：±20 ppm
• 频率稳定度（温度相关）：±30 ppm
• 负载电容：20 pF
• 等效串联电阻（ESR）：最大 40 Ω
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 品牌：YXC 扬兴科技
• 型号：X49SM16MSD2SI

三、主要特性与优势

• 高频率精度：常温±20 ppm，适合对基准频率有较高要求的系统设计。
• 良好温度适应性：-40~+85 ℃ 覆盖典型工业级应用。
• 标准负载电容 20 pF，便于与常见微控制器内部振荡器匹配。
• 金属封装（HC-49S-SMD）提供较好的机械强度与抗干扰能力，适合自动贴装与回流焊工艺。
• ESR≤40 Ω，兼顾启动性能与驱动兼容性，在多数 MCU 驱动条件下可实现可靠启动。

四、典型应用场景

• 单片机/微控制器系统（外部晶体时钟）
• 通信设备与收发模块的基准时钟
• 工业控制、仪表与测试测量设备的时间参考
• 消费电子与车载电子中对准确时钟有要求的子系统

五、设计与安装建议

• 负载电容选择：根据公式 CL = (C1·C2)/(C1+C2) + Cstray，若采用对称电容，推荐每边电容约 3033 pF（假设线路寄生电容 25 pF），以满足标称 20 pF 负载。由于电路板寄生电容与 MCU 输入不同，最终值请在样机上测量确认。
• 布局：晶体尽量靠近 MCU 振荡器引脚放置，走线最短且对称，远离高频开关、电源噪声源和敏感模拟电路。
• 接地与旁路：在 MCU 供电侧做好旁路，若封装金属壳体接地设计需遵循器件手册。
• 焊接工艺：支持无铅回流焊，推荐遵循 IPC/JEDEC 回流曲线，回流峰值温度一般不超过 260 ℃（请以具体器件技术规格书为准）。避免在回流过程中对器件施加机械应力。
• 抗静电与机械保护：储存与贴装过程中注意 ESD 防护与防止挤压或弯曲引脚。

六、可靠性与测试建议

• 上电启动时间与 ESR、驱动电平相关，通常在数毫秒至数十毫秒范围，实际需在目标电路中验证。
• 推荐在温度、振动和长期老化条件下进行样机测试以验证频率漂移与可靠性，必要时向供应商索取加速老化与可靠性报告。
• 采购前确认是否需要 RoHS/REACH 等环保合规证书。

七、采购与技术支持

型号：X49SM16MSD2SI，品牌：YXC 扬兴科技，封装：HC-49S-SMD。采购时请确认完整的技术规格书以获取机械尺寸、引脚定义、回流曲线和其它电气参数。扬兴科技可提供样品支持与测试数据，针对特殊温度或频稳需求可咨询定制化方案。

如需进一步电路匹配建议（例如不同 MCU 的驱动级设置或启动验证方法），可提供目标芯片型号以便给出更精确的设计指导。