X252024MOB4SI 产品概述

一、产品简介

X252024MOB4SI 为 YXC（扬兴科技）出品的贴片无源晶振，封装型号 SMD2520-4P（尺寸约 2.5 × 2.0 mm），标称频率 24.000 MHz。常温频差为 ±10 ppm（25°C），全温区频率稳定度 ±20 ppm，额定负载电容 12 pF，工作温度范围 -40℃ 至 +85℃。该产品适用于对体积和频率精度有要求的嵌入式时钟源应用。

二、主要特性

• 频率：24.000 MHz（无源晶体）
• 常温频差：±10 ppm（25°C）
• 频率稳定度（含温漂）：±20 ppm（-40℃~+85℃）
• 建议负载电容：12 pF
• 封装：SMD2520-4P（贴片）
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、典型应用

适配微控制器（MCU）系统、数字信号处理、串并口/UART、USB/以太网 PHY（需配套外部振荡电路）、消费电子、无线设备、计时/同步模块等需要稳定 24 MHz 时钟源的场合。

四、封装与布局建议

• 封装薄小，适合高密度 PCB 布局；焊盘为 4-pad 形式，请参考厂商封装图纸完成焊盘设计。
• 布局要点：将两个负载电容紧邻晶振引脚放置并靠近芯片的振荡器引脚，走线尽量短且对称；在晶振附近保留连续接地平面，避免在晶体下方布线或大面积铜皮。
• 负载电容选择：对称 C1 = C2，可按公式 C ≈ 2×(CL − Cstray) 估算。以 CL=12 pF、典型 PCB 寄生 Cstray 约 2–3 pF，建议 C1/C2 取 18–22 pF（视具体板上寄生值微调）。

五、使用与调试要点

• 作为无源晶振需配合目标芯片内置放大器/振荡电路使用，确认芯片手册中的晶体负载和驱动级数要求。
• 若振荡器启动困难或频率漂移，检查：负载电容值、焊接质量、振荡器配置/寄存器设置、是否需要串联限流电阻（部分 MCU 需加入以稳定振荡）。
• 避免过高驱动功率，长期高驱动可能加速老化。关于回流焊工艺，请遵循厂商提供的焊接曲线或 IPC/JEDEC 建议，避免超出推荐温度循环次数。

六、可靠性与品质提示

YXC 扬兴科技的晶体通常经过频差筛选与温度性能测试，建议在设计前索取完整规格书以确认：等效串联电阻（ESR）、老化率、回流焊等级与湿敏等级（MSL）等关键参数，以满足量产与可靠性要求。

七、结论

X252024MOB4SI 为一款尺寸小、频率稳定、适配工业级温区的 24 MHz 无源贴片晶振，适合对时钟精度有严格要求且空间受限的电子产品。设计时应重点匹配目标芯片的负载电容与板级布局，并参照厂方规格书进行焊接与可靠性验证，以确保系统时钟稳定可靠。若需完整规格书或样品评估，可向供应商索取产品数据手册和封装图。