X161232MKB4SI 产品概述

一、产品简介

X161232MKB4SI 为贴片无源晶振，型号对应 YSX1612SL 系列，品牌为 YXC 扬兴科技。该器件采用 SMD1612-4P 小型封装（1.6 × 1.2 mm），提供 32.000 MHz 基准频率，适用于对体积和频率精度有较高要求的嵌入式与通信类设备。

二、主要性能参数

• 晶振类型：贴片无源晶振（SMD，需外部振荡器电路）
• 标称频率：32.000 MHz
• 常温频差（25℃）：±10 ppm
• 负载电容：8 pF
• 频率稳定度（温度相关）：±30 ppm（工作温度范围内）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装：SMD1612-4P（低体积、适合高密度贴装）

三、产品特点

• 小型化封装，节省 PCB 面积，利于产品微型化设计。
• ±10 ppm 的常温频差提供良好初始精度，配合合理电路可满足多数时钟/定时需求。
• 8 pF 的负载电容针对高频应用优化，便于在现代 MCU、FPGA 和无线收发模块中实现稳定振荡。
• 宽温工作范围和 ±30 ppm 的温度稳定度，适应工业级环境与一般消费类电子使用场景。

四、典型应用场景

• MCU/MPU 系统时钟与参考频率源（需外部振荡器电路）
• 无线通信模块、射频前端参考钟（非直接用于高精度 RF 合成器时需评估相位噪声）
• 消费电子、车载电子（非严苛汽车级）、工业控制以及计时、同步电路等领域。

五、可靠性与封装信息

SMD1612-4P 封装适合标准 SMT 流程，建议按制造商数据手册执行焊接温度曲线与储存条件。器件为无源晶体单元，对机械冲击、过度弯曲和焊接热应力敏感，贴装与回流焊工艺需严格控制以保证长期稳定性与一致性。

六、选型与注意事项

• 该器件为无源晶振，使用时需搭配合适的放大器/驱动电路（如微控制器内部振荡器或外置晶体振荡器电路）。
• 评估系统总体频率容差、相位噪声与抖动需求，若系统对相位噪声要求严格，建议参考供应商完整规格书或选用有源晶振/OCXO。
• 采购时确认批次与出货规格，必要时要求样品进行实际电路验证和环境应力测试。

如需器件数据表、封装尺寸图或样品测试报告，可提供后续支持与采购建议。