S-L1SS400T1G 产品概述

一、概述

S-L1SS400T1G 是乐山无线电（LRC）推出的小型表面贴装开关二极管，独立封装（SOD-523）。该器件针对高速开关和保护电路设计，具有较低正向压降、较高反向耐压与快速反向恢复性能，适合便携式电子、通信接口、驱动和逻辑电路的整流与开关应用。

二、主要参数

• 二极管配置：独立式（单只二极管）
• 正向压降 Vf：1.25 V @ IF = 200 mA
• 直流反向耐压 Vr：100 V
• 额定整流电流 IF：200 mA（直流）
• 功耗 Pd：200 mW
• 反向漏电流 IR：500 nA @ 100 V
• 反向恢复时间 Trr：4 ns（快速恢复）
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：1.5 A
• 封装：SOD-523（微小表贴封装）
• 品牌：LRC（乐山无线电）

三、特点与优势

• 低正向压降，减小导通损耗，适合小电流整流与开关场合；
• 100 V 的反向耐压可满足较高电压环境下的保护与整流需求；
• 4 ns 的快速反向恢复有利于高频开关和脉冲应用，降低开关损耗与干扰；
• 极低的反向漏电和小体积封装，适合空间受限的便携式和消费电子产品。

四、典型应用

• 高速开关电路与逻辑接口的保护与整流；
• 信号整形、钳位与反向保护电路；
• 电源管理小电流路径、次级整流；
• 通信设备、传感器模块、移动终端、IC保护。

五、使用与布局建议

• SOD-523 为微小封装，热阻较大，使用时需注意功耗 Pd（200 mW）限制，建议在高温或连续工作时做功率降额；
• 高速开关应用中应尽量缩短关断回路的走线长度，减少寄生电感与环路面积，以发挥 Trr 的优势；
• 对于可能出现浪涌的场合，加串联限流电阻或在电源侧采取软启动与限流措施，避免超过 Ifsm（1.5 A）峰值；
• PCB布局上建议将二极管靠近被保护器件放置，采用足够的焊盘和散热铜箔以改善散热；
• 焊接工艺请参照厂方无铅回流曲线，避免超过器件的温度/时间限制以保障可靠性。

六、封装与标识

SOD-523 封装，极性有明显标记（端面或墨点通常表示阴极）。在布局时注意方向一致性与回流焊接可焊性，便于自动贴装生产。

七、可靠性与注意事项

• 避免长期在高温高压条件下工作以防漏电与热失效；
• 在设计中考虑余量（电压与电流均留裕量），避免长期接近极限参数；
• 出货前常见测试：正向压降、反向漏电、反向恢复时间与峰值耐受试验；
• 对静电敏感的应用应做好ESD防护，运输和加工过程注意防潮防静。

八、订购信息

型号：S-L1SS400T1G
品牌：LRC（乐山无线电）
封装：SOD-523
在选型与采购时建议索取厂方完整规格书（Datasheet）以获取详细的典型曲线、回流焊温度曲线和可靠性数据，确保在目标应用中的性能与寿命满足要求。