MB10S-TP 产品概述

一、概述

MB10S-TP 是美微科（MCC）推出的一款单相整流桥，封装为 MBS-1（小型方块式直插封装），面向小功率、高耐压的整流场景。该器件的设计重点在于高直流耐压（1kV）、低反向漏电（5μA@1kV）和足够的浪涌能力（Ifsm 35A），适合需要耐高压且工作电流不大的应用。

二、主要电气参数

• 工作结温度：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 正向压降（Vf）：约 1.0 V @ 400 mA（单个二极管）
• 直流反向耐压（Vr）：1000 V（1 kV）
• 反向电流（Ir）：5 μA @ 1 kV（典型小漏泄）
• 整流电流（Io）：500 mA（连续）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：35 A（单次峰值）

这些参数表明 MB10S-TP 在高压场合仍能保持较低漏电与较小的压降，适用于对稳压与绝缘要求较高的低功率整流任务。

三、产品特点与优势

• 高耐压：1 kV 的反向耐压使其可直接用于高电压、脉冲或跨接更高电压的电路中。
• 低反向漏电：5 μA@1 kV 的低漏电特性，利于高阻抗或待机功耗敏感场景。
• 低正向压降：约 1 V 的压降在 400 mA 工作点时有利于减小功耗与发热。
• 良好浪涌承受力：35 A 的非重复峰值浪涌电流可应对开机或瞬态冲击。
• 宽工作温度：-55 ℃ 至 +150 ℃，适应工业环境。

四、典型应用

• 小功率高压整流电源（如控制电路、高压偏置源）
• 仪器仪表的高压低流整流单元
• 栅极偏压、探测器电源、传感器供电等对漏电和耐压有要求的场景
• 教育、测试平台中的高压直流生成模块

五、热管理与使用建议

虽然器件额定整流电流为 500 mA，但连续使用时应考虑封装散热能力与PCB面积，必要时加大铜箔散热或降低工作电流以延长寿命。高耐压应用中，注意器件间距和爬电距离设计以满足安规要求。反向漏电会随温度上升增加，设计时应留有裕度。

六、封装与注意事项

• 封装：MBS-1（直插）；便于手工装配与波峰/回流焊后续处理。
• 极性标识：桥形封装上有明确极性或标记，装配前请确认引脚排列。
• 库存与订购：型号 MB10S-TP，品牌 MCC，适用于需要高耐压、小电流整流的场合。订购时请确认批次与温度范围等特殊要求。

总结：MB10S-TP 以其 1 kV 的高耐压、低漏电和适中的正向压降，成为高压低流整流和偏压电源的优选器件。合理的热设计与电路保护可以发挥其可靠性与长期稳定性。若需进一步的典型电路图、封装尺寸或曲线图，请提供具体需求以便提供详细资料。