M7FL-TP 产品概述

一、产品简介

M7FL-TP 为美微科（MCC）推出的一款通用整流二极管，额定整流电流为 1A，最大反向直流耐压可达 1kV。典型正向压降为 1.1V（在 1A 条件下），具备较低的漏电流与良好的浪涌抗扰能力，适用于各类中高压整流与保护场合。器件采用 DO-221AC 塑封封装，利于手工焊接与散热管理。

二、主要特点

• 额定反向电压（Vr）：1000V，满足高压整流需求；
• 正向压降（Vf）：1.1V @ 1A，损耗可控；
• 直流整流电流：1A（连续）；
• 反向漏电流（Ir）：5µA @ 1kV，低泄漏有利于高压应用的稳压性能；
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：30A，能承受短时浪涌冲击；
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃，适应宽温区工作环境；
• 封装：DO-221AC，机械强度和散热性能优于常见小功率封装。

三、电气性能要点

在设计时应根据给定工况关注正向电压与功耗：1A 工作点下 Vf ≈ 1.1V，对应瞬时损耗约 1.1W。长期或高环境温度下需按结温-散热条件进行功率限额与降额设计。反向漏流在高压下仍为 µA 级，有利于高阻抗回路和低泄漏整流场合。

四、热与机械特性

DO-221AC 封装提供更大的散热面积与焊盘接触面，便于通过 PCB 或金属散热片布置导热路径。设计时应保证良好的铜箔面积与热通道，避免局部结温超限。焊接与回流参数遵循制造商推荐，以免长时间高温导致封装应力或可靠性下降。

五、典型应用场景

• 高压直流整流与滤波（高压电源、测量仪器）；
• 开关电源整流或阻断二极管；
• 工业电源、充电器前端高压整流；
• 雷击/浪涌保护及短时脉冲整流场合（需注意 Ifsm 限值）。

六、使用与注意事项

• 避免长期在极限 Vr 或 Ifsm 条件下工作，必要时并联或选型更高规格器件；
• 布局时增大散热铜箔并尽量缩短走线，减小寄生电感；
• 高压测试与应用需严格遵守爬电距离与绝缘规范；
• 储存与搬运时注意防潮、防污染，焊接时遵循封装工艺规程。

七、订购信息

型号：M7FL-TP；品牌：MCC（美微科）；封装：DO-221AC。选型时请参考厂方完整数据手册以获取更详尽的电气特性曲线、热阻参数以及推荐焊接工艺。若有更高电流或更低压降需求，可咨询替代产品或并联/并级方案。