MMBD1501A 产品概述

一、产品简介

MMBD1501A 是一款独立式高压开关二极管，CJ（江苏长电/长晶）品牌，采用 SOT-23 小封装。器件在 300mA 工作点的正向压降约为 1.5V，直流反向耐压可达 200V，整流电流额定 200mA，适用于空间受限且需耐高压的开关和保护场合。

二、主要电气参数（典型/额定）

• 正向压降 Vf：1.5V @ If = 300mA
• 直流反向耐压 Vr：200V
• 最大整流电流 If(AV)：200mA
• 耗散功率 Pd：350mW
• 反向漏电流 Ir：10nA @ Vr = 180V
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：2A（短时）

三、性能特点与优势

• 高耐压：200V 反向电压满足多种高压电源和隔离电路需求。
• 低漏电：在高压水平下仍保持纳安级别漏电，有利于减少静态功耗与误触发。
• 小型封装：SOT-23 便于表面贴装，适配自动化生产与密集布局。
• 良好浪涌能力：短时 2A 浪涌可应对开机冲击或瞬态脉冲。

四、典型应用场景

• 开关电源次级整流与钳位。
• 高压信号整流与脉冲整形。
• 逆向保护与小电流电源路径。
• TVS 前端/二次侧配合使用的过压保护电路。

五、设计与使用建议

• 耗散功率 Pd = Vf×If + Vr×Ir，实际使用时应考虑环境温度与散热条件，建议对 If 进行适当降额以延长寿命。
• SOT-23 封装热阻较大，PCB 铜箔加厚并在焊盘处增加散热过孔可改善散热性能。
• 在含有较大瞬态能量的场合，器件两端应配合限流电阻或并联吸收元件以避免超过 Ifsm。
• 对于对正向压降敏感的低电压电路，须评估 1.5V 的压降对电路的影响并做相应补偿。

六、可靠性与封装注意事项

• 建议遵循厂家推荐的回流焊温度曲线，避免长期在高温环境下工作以防性能漂移。
• SOT-23 引脚尺寸与焊盘设计应按数据手册布局，保持良好湿润与机械强度。

七、选型提示

MMBD1501A 适合需要 200V 等级、低漏电和小尺寸封装的应用场合；若需更高电流或更低 Vf，可考虑更大封装或肖特基型器件；若需更高浪涌能力或更低正向压降，建议在系统级别评估并选用相应规格器件。

如需详细的引脚定义、典型特性曲线及完整的最大额定值，请参考 CJ 官方数据手册或联系供应商获取样片与评估资料。