XL74LS08 产品概述

一、产品简介

XL74LS08（信路达 XINLUDA）是一款标准 74LS 系列四路二输入与门（Quad 2-input AND gates），封装为 SOP-14。该器件工作于 TTL 低功耗子系列（LS），适合在 5V 典型电源系统中实现逻辑与运算。器件结构稳定、响应速度适中，常用于门阵列逻辑组合、驱动中低速逻辑信号及一般数字接口电路。

二、主要参数（关键指标）

• 逻辑类型：与门（AND），每通道 2 输入
• 通道数：4（四路独立与门）
• 工作电压（VCC）：4.75 V ～ 5.25 V
• 灌电流（IOL，低电平下输出对地的漏电流/下拉能力）：8 mA
• 拉电流（IOH，输出为高电平时能提供的电流/上拉能力）：400 μA
• 输入高电平阈（VIH）：≥ 2.0 V
• 输入低电平阈（VIL）：≤ 0.8 V
• 输出高电平（VOH）：2.7 V ～ 3.4 V（视负载而定）
• 输出低电平（VOL）：典型 250 mV ～ 500 mV（视条件而变）
• 传播延迟（tpd）：约 20 ns @ 5 V，负载 CL = 15 pF
• 工作温度：0 ℃ ～ +70 ℃
• 封装：SOP-14

三、电气特性解读

• 电源与阈值：器件为标准 5V TTL 逻辑，VIH（2.0V）和 VIL（0.8V）的阈值反映了典型 TTL 输入容忍性，便于与其他 TTL 器件直接互联。
• 驱动能力：IOL = 8 mA 表明在输出低电平时具有较好的下拉能力；IOH = 400 μA 则说明输出高电平的源电流有限，不能为过多外部负载提供电流。设计时需要注意高电平负载不宜过大。
• VOH / VOL：输出电平随负载变化，VOH 在带负载时会下降（最小约 2.7 V），VOL 在下拉时可保持在亚 0.5 V 水平，适合驱动 TTL 输入，但与某些 CMOS 器件接口时需关注电平兼容性。
• 时序性能：20 ns 级传播延迟适合中低速逻辑应用，但不适合高频率时序紧凑的系统。

四、封装与管脚（概述）

XL74LS08 常见 SOP-14 封装，便于表面贴装（SMT）工艺。管脚排列与通用 74LS08 兼容，四路与门分布在标准引脚位置，VCC 和 GND 引脚需按规范连接。实际设计中，应参考正式数据手册获取精确管脚图与引脚编号。

五、典型应用场景

• 数字逻辑组合电路的基本与运算单元
• 中低速信号的门控与信号选择
• TTL 逻辑电平系统中的信号交叉与控制逻辑
• 工业控制、消费电子和教育开发板等需要可靠、成本低的逻辑门应用

六、设计与使用建议

• 电源去耦：靠近 VCC 与 GND 引脚放置 0.1 μF 陶瓷电容，减少电源瞬态噪声和影响传播延迟的毛刺。
• 负载匹配：注意 VOH 的源电流有限，尽量避免用一个输出驱动大量 CMOS 输入或低阻抗负载；当需驱动较大负载时，考虑外接缓冲器或上拉/下拉器件。
• 接地与走线：采用短而粗的电源和接地走线，减少地弹及共模影响；多通道同时翻转时注意瞬态电流。
• 逻辑兼容：若与 CMOS 电路直接互联，评估逻辑高电平是否满足目标器件的 VIH 要求，必要时使用电平转换或上拉电阻。
• 温度与环境：工作温度范围为 0～70 ℃，在更严苛环境需要选择工业级器件或采取温控措施。

七、注意事项与替代选择

• 74LS 系列在高频或低功耗应用中不及 CMOS 家族（如 74HC / 74HCT）的表现；若需要更高速度或更低静态功耗，建议考虑 74HC08 或 74HCT08（HCT 在电平兼容 TTL 时尤为适用）。
• 在需要更强输出驱动能力的场合，可以选用含三态输出或缓冲输出的逻辑器件，或在输出端并联驱动器件。

八、厂商信息与质量提示

品牌：XINLUDA（信路达）。选型时建议索取并参考厂商的完整数据手册、可靠性资料与生产批次信息，必要时做样片测试以确认在目标系统内的表现。对长期供货或工业级应用，可与厂商沟通是否提供更宽温度范围或更严格测试的产品版本。

以上为 XL74LS08 的概要说明，便于快速评估该器件在您电路中的适用性。对于具体电路的接口匹配、上拉/下拉策略或时序校核，可提供电路图以获得更详细的建议。