SGM2036S-3.3XXDH4G/TR 产品概述

一、产品概览

SGM2036S-3.3XXDH4G/TR 是圣邦微（SGMICRO）推出的一款固定输出 3.3V 线性稳压器（LDO），采用超小尺寸封装 XTDFN-4L (1×1 mm)。该器件面向对待机功耗、瞬态响应以及电源噪声抑制有较高要求的便携与嵌入式应用，提供最高 300mA 的输出能力，同时具备低静态电流和全面的保护功能，适合电池供电或空间受限的系统设计。

二、主要性能要点

• 输出类型：固定（3.3V）
• 最大工作电压（输入侧）：5.5V
• 最大输出电流：300mA
• 压差（典型）：250mV @ 300mA（低压差，利于低电压差条件下输出稳定）
• 静态电流（Iq）：20µA（超低静态电流，有利于延长电池寿命）
• 电源纹波抑制比（PSRR）：75dB @ 1kHz（在 1kHz 频段具备良好纹波抑制能力）
• 保护功能：过流保护（OCP）、短路保护（SCP）、过热保护（Thermal Shutdown）
• 工作温度范围：-40°C ~ +85°C
• 输出极性：正极输出，单通道器件

三、典型应用场景

• 便携式与电池供电设备（可穿戴、手持终端、移动传感器）
• IoT 节点与无线模块电源（单片机、传感器前端供电）
• 音频与模拟前端电源（得益于高 PSRR，对于敏感信号链有利）
• 工业控制与测量仪器（对稳定电源、温度范围和保护功能有要求的场合）
• 空间受限的电路板设计（超小封装有利于节省 PCB 空间）

四、热管理与功耗估算

在典型最坏工况下（输入电压 5.5V，输出 3.3V，输出电流 300mA），线性稳压器的功耗约为： P = (Vin - Vout) × Iout = (5.5V - 3.3V) × 0.3A ≈ 0.66W
由于 XTDFN-4L 1×1 的封装限制，器件的散热能力有限，建议在 PCB 设计时：

• 在底部焊盘/散热垫处使用适量铜箔并配合热过孔扩散热量；
• 在高静态功耗或长时间高负载场景下进行温升评估，必要时降低单通道负载或采取散热增强措施；
• 留出足够的热裕量并按电流、环境温度进行功率热降额设计。

五、外部器件与稳定性建议

为保证稳定工作和良好瞬态响应，一般建议采用低 ESR 的陶瓷输出电容（如 X5R/X7R）。常见建议：

• 输出电容范围：1µF ~ 10µF（具体容量和 ESR 要求请参照原厂数据手册）
• 输入端应靠近 VIN 引脚放置去耦电容，抑制输入纹波与瞬变
• 输出和输入电容应尽量靠近器件引脚焊盘放置，走线短且宽
  注：不同应用对电容 ESR 及容量的要求不同，最终选型以厂方推荐值为准。

六、PCB 布局与设计要点

• 将输入电容与输出电容放置在器件引脚附近，缩短走线长度以减少寄生电感/电阻；
• 底部焊盘（若封装带露铜或热垫）必须可靠焊接到 PCB，并扩展铜箔以利散热；
• 将噪声敏感的模拟地与数字地分区布线，并在靠近稳压器处合理合并地回路；
• 对于高频开关噪声源（如开关电源模块），与 SGM2036S 的输入端保持一定距离并增加输入滤波。

七、保护功能与可靠性

SGM2036S-3.3 提供过流、短路和过热保护，能够在异常工况下自动限制输出或关断输出以保护器件和负载，这使其特别适合对可靠性、稳健性要求高的应用场景。建议在系统设计中结合这些保护机制进行故障诊断与系统级保护策略的规划。

八、选型与使用建议

• 若需要更高输出电流或更低压差，应对照厂方产品线选择合适型号；
• 对于极限温度、长期工况或散热受限的设计，应进行热仿真并考虑功率降额；
• 在开发前仔细阅读圣邦微官方数据手册，确认输入电压范围、输出电容稳定性条件、典型特性曲线以及封装焊盘尺寸与 PCB 布局示意。

如需进一步的性能曲线、封装尺寸图或评估板资料，请参考 SGMICRO 官方数据手册或联系厂商技术支持获取完整设计资料。