SGM2036S-1.8XXDH4G/TR 产品概述

SGM2036S-1.8XXDH4G/TR 是 SGMICRO（圣邦微）推出的一款高性能固定输出线性低压差稳压器（LDO），输出电压 1.8V，面向对低噪声、高抑制比及可靠保护要求的便携与消费类电子应用。该器件采用超小型 XTDFN-4L (1×1 mm) 封装，适合空间受限的应用板级电源设计。

一、主要特性

• 输出类型：固定（1.8V）
• 最大工作电压（输入电压）：5.5V
• 输出电流：最大 300mA
• 电源纹波抑制比（PSRR）：70dB @ 1kHz（优异的纹波抑制能力，适合模拟或射频前端电源）
• 噪声：100 µVrms（低噪声输出，利于音频与ADC等敏感电路）
• 保护功能：内置短路保护及热关断
• 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃
• 输出极性：正极输出
• 输出通道数：单通道
• 封装：XTDFN-4L (1×1 mm)，适合高密度布板

二、典型应用场景

• 手持设备和便携消费电子（主控、传感器供电）
• 无线通信模块、射频前端的低噪声电源
• 音频前端、ADC/DAC 参考电源
• 工业控制与仪表等需要稳压与保护的场合

三、封装与 PCB 布局建议

该器件为 1×1 mm 四引脚超小封装，对 PCB 布局要求较高。建议：

• 在 VIN 与 GND 之间放置近距离去耦电容（CIN），典型 1 µF 陶瓷（X5R/X7R）；
• VOUT 侧采用 1 µF ~ 10 µF 的低 ESR 陶瓷电容作为 COUT，靠近芯片 VOUT 引脚布局；
• 保持地平面完整，缩短电源与负载之间的走线，减少环路面积以提升稳定性与噪声性能；
• 对于在高 Vin 或满载工作下的场合，增加散热铜箔或热通孔以改善器件散热，避免热关断动作。

四、热设计与功耗计算

设计时应关注功耗与结温上升。稳压器功耗由 P = (Vin − Vout) × Iout 决定。例如在 Vin = 5.5V、Vout = 1.8V、Iout = 300mA 时，器件耗散约 1.14W。由于封装体积小，建议在此条件下采取更好的 PCB 散热措施或降低实际负载，以防进入热关断保护影响稳定性。

五、选型与使用注意事项

• 输出电容的类型和容量会影响稳压器的稳定性与瞬态响应，请按数据手册推荐范围选择低 ESR 陶瓷电容（常见 X5R/X7R 材质）。
• 若系统对 PSRR 要求极高，建议在输入端增加适当的滤波电容或 LC 滤波以进一步降低高频干扰。
• 在布板前请参考原厂封装图和推荐焊盘尺寸，确保回流焊接可靠性与热传导效率。
• 评估工作条件下的热裕度和负载工况，必要时增加铜厚或散热路径。

总结：SGM2036S-1.8XXDH4G/TR 是一款适合对噪声和纹波抑制有较高要求、且空间受限系统的单路 1.8V 线性稳压器。其良好的 PSRR、低噪声与保护功能，使其在便携、电信与精密模拟电路中具有很高的实用价值。欲获取完整电气特性、引脚定义与推荐 PCB 焊盘，请参阅 SGMICRO 官方数据手册。