B1040A2（CJ）——40V/1A 肖特基二极管 产品概述

一、产品简介

B1040A2 是江苏长电（CJ/长晶）推出的一款小型表面贴装肖特基势垒二极管，额定反向耐压为 40V，额定整流电流 1A，适合用于需要低正向压降和快速恢复特性的低功耗电源路径、整流及保护电路。器件采用 DFN1006-2L 超小封装，体积小、寄生感抗低，便于高密度 PCB 布局与自动化贴装。

主要电气参数（典型/额定）

• 正向压降 Vf：0.61V @ 1A
• 直流反向耐压 Vr：40V
• 直流整流电流 If：1A
• 反向电流 Ir：40µA @ 40V
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：7A
• 工作结温范围：-40℃ ~ +125℃

二、主要特性与优势

• 低正向压降：0.61V（1A）可显著降低导通损耗，提升效率，特别适合电源管理与点负载整流场合。
• 快速肖特基特性：快速导通/关断，低存储电荷，适用于高频开关电源和快速保护路径。
• 小型低寄生封装：DFN1006-2L 提供极小的占板面积和较低的寄生电感，便于手机、便携设备和高密度电源模块应用。
• 良好浪涌能力：7A 非重复峰值浪涌电流，可承受短时的充电/启机冲击电流。
• 宽工作温度：-40℃ 至 +125℃，适合工业级温度范围应用。

三、典型应用场景

• DC-DC 降压/升压转换器的整流与续流二极管
• 电源路径管理与电源反向保护（power path、ORing）
• 便携式设备、充电器与适配器的输出整流
• 太阳能逆变器/微型电源模块中的低压整流
• EMI/ESD 保护与钳位电路（需结合实际电压、电流规格）
• 开关电源输出与二极管桥替代方案（在需要低 Vf 时）

四、热管理与可靠性建议

• 导通损耗估算：在 If = 1A、Vf = 0.61V 时，器件功耗约为 Pd ≈ 0.61W。此部分热量需通过 PCB 铜箔和焊盘散出，建议在封装下方/周围使用适量铜箔和必要的过孔，以提高热扩散效率。
• 温度降额：肖特基二极管的反向漏电随结温急剧上升，使用时应考虑在高温工况下对整流电流进行降额或增加散热措施，避免因漏电增加导致的热失控。
• PCB 布局建议：短而宽的电流回路，最小化引线电阻与寄生电感。器件的焊盘应与 PCB 热铜区域相连，必要时在焊盘下方设计热过孔连接内部大铜箔层。
• 浪涌保护：尽管 Ifsm = 7A 可承受短时浪涌，仍建议在可能出现频繁或大幅冲击电流的场合加入限流或软启动电路，以延长器件寿命并提升系统可靠性。

五、电气注意事项

• 反向漏电：标称 Ir = 40µA @ 40V（常温条件下），在高结温时漏电会显著增加，需在高温及高反向电压工况下验证系统表现。
• 正向压降特性：Vf 与电流、结温有关；在设计时可按典型 Vf 值估算导通损耗，但如需精确热估计请参考完整的温度与电流曲线。
• 极性标识与焊接：安装前确认极性，DFN 类封装需注意焊接工艺（回流温度曲线、助焊剂、焊盘设计）以避免虚焊或热应力损伤。

六、封装与采购信息

• 封装：DFN1006-2L（超小型双引脚 SMD，适合自动贴装）
• 品牌与制造：江苏长电（CJ/长晶）
• 型号：B1040A2（肖特基二极管，40V/1A）

总结：B1040A2 以其低正向压降、快速肖特基特性和超小 DFN 封装，非常适合空间受限且对效率有要求的电源与保护应用。实际工程使用时应重视热设计与高温下的漏电特性，并根据 PCB 散热条件对器件工作电流进行合理降额。若需更详细的特性曲线或封装尺寸图，请参考厂方完整数据手册以进行最终设计验证。