DRV2700RGPR 产品概述

DRV2700RGPR（TI）是一款面向压电执行器和压电蜂鸣器驱动的高压升压驱动器，封装为 QFN-20-EP（4x4），单通道设计，适用于便携与工业级低压供电系统。器件集成升压转换器与高压输出级，输入控制为高电平有效，工作电压范围 3.3V ~ 5.5V，工作温度 -40℃ ~ +85℃，并具备过热保护（OTP），适合对体积、效率和可靠性有较高要求的压电驱动应用。

一、主要特性

• 单通道高压驱动，适配压电致动器与压电蜂鸣器等负载
• 工作电源 3.3V ~ 5.5V，便于与 MCU、低压系统集成
• 输入控制逻辑为高电平有效，便于直接由 GPIO/PWM 控制驱动输出幅值或启停
• 集成升压转换器以产生片外所需高压（器件族典型应用可驱动到数十伏至百伏量级，具体按负载与外部元件确定）
• 片内过热保护（OTP）、稳健的温度与电路保护机制，提高系统可靠性
• 封装：QFN-20-EP（4x4），带散热焊盘，利于热管理与小型化布局

二、典型应用场景

• 触觉反馈（Haptics）：触控面板、可穿戴设备中的压电反馈驱动
• 声学应用：压电蜂鸣器、声学发生器
• 精密定位：基于压电执行器的小行程驱动场合
• 其他需要小尺寸高压驱动的便携与汽车/工业电子产品

三、关键电气与接口说明

• 电源：建议在输入端并联高品质去耦电容以平稳升压转换器工作
• 控制端：高电平使能/驱动，支持 PWM 控制幅值与占空比调节（通过外部回路与占空比控制输出有效电压/能量）
• 外部元件：升压电感、肖特基二极管、电容等外部元件对最大输出电压、效率与纹波有直接影响，须按参考设计选型

四、封装与 PCB 布局要点

• QFN-20-EP 带中央散热焊盘，焊盘必须与 PCB 地平面通过多个过孔良好连接以增强散热
• 高频开关节点与电感、二极管走线尽量短且宽，减少 EMI 与功率损耗
• 在控制与模拟敏感节点增加必要的滤波与旁路，避免 PWM 噪声耦入感测回路

五、设计建议与可靠性提示

• 根据目标输出电压与负载选择合适的电感与二极管，并按照 TI 参考设计调整电容与反馈网络
• 留出温升裕量，考虑 OTP 触发阈值与热设计，必要时增加散热路径或放置器件远离高热源
• 在系统上电/关断与快速切换场景做好软启动或限流策略，保护压电元件与驱动器件

如需原理图参考、典型应用电路或 PCB 布局示例，可进一步提供电路应用场景与目标输出参数，我可以基于 TI 参考设计给出更具体的元件选型与布局建议。