AMS1117-2.5 (SOT-223-3) 产品概述

一、产品简介

AMS1117-2.5 是一款固定输出 2.5V 的线性低压差稳压器（LDO），由 Slkor（萨科微）提供 SOT-223-3 封装版本。器件设计用于提供最高 800mA 的输出电流，具备热关断保护、良好的电源纹波抑制能力以及低噪声特性，适用于对电源稳定性和电磁干扰抑制有中等要求的嵌入式、电源和模拟前端应用。

二、主要电气参数与性能

• 输出类型：固定（2.5V）
• 最大工作电压（Vin 最大值）：18V（注意实际应用请参考具体环境与余量）
• 输出电流：800mA（最大可用输出，实际受散热限制）
• 压差（Dropout）：1.4V @ 0.8A（表示在接近满载时输入电压需高于输出电压约1.4V）
  • 因此保证在满载时稳压，最低输入电压应 ≈ 2.5V + 1.4V = 3.9V
• 静态电流（Iq）：10mA（无负载时自身偏置电流）
• 电源纹波抑制比（PSRR）：70dB @ 120Hz（对交流电网纹波、变换器残余纹波有良好抑制）
• 噪声：0.003% × Vout（对 2.5V 输出相当于约 75μV 的相对噪声幅度）
• 温度范围：-40℃ ~ +125℃（封装结温下限/上限）
• 保护功能：热关断（防止过热损坏）
• 输出极性：正极，单通道输出
• 封装：SOT-223-3（带散热片引脚，便于 PCB 散热设计）

三、散热与功耗计算（设计要点）

线性稳压器的功耗等于 (Vin - Vout) × Iout。以最大工作电压和最大负载为例：

• P = (18V − 2.5V) × 0.8A ≈ 12.4W —— 这是非常大的耗散，单片 SOT-223 在无额外散热时无法承受。 因此在设计中必须：
• 尽量减小 Vin−Vout（选择更接近的输入电压或在前级采用开关降压）
• 采用大面积铜箔散热、热过渡孔（VIA）和必要的散热片
• 根据应用估算结温并确保在额定工作温度内运行，利用热阻数据评估最大可持续电流

四、封装与布局建议

• SOT-223-3 带金属散热片：建议将散热片焊接到 PCB 大铜面（热区）并增加多孔热通道以导热至 PCB 另一面或散热器。
• 输入/输出电容：为保证稳定性与瞬态响应，推荐在输入端和输出端靠近引脚放置电容。常用配置：
  • 输出端建议 10μF（钽电容或低频电解）靠近输出引脚；若使用陶瓷电容，注意其 ESR 特性可能影响传统 AMS1117 的稳定性，必要时串联小电阻或参考厂家建议。
  • 输入端建议 10μF 并并联 0.1μF 陶瓷以滤高频噪声。
• 布线：输入、输出和地线尽量短且粗，地线应直接回到稳压器的散热片/地端，避免长回流路径引入电压跌落。

五、典型应用场景

• 嵌入式系统的 2.5V 电源轨（通信芯片、某些 ADC/DAC 及模拟电路）
• 需要良好纹波抑制的模拟、音频前端供电
• 中小功率板载电源（在 Vin−Vout 差较小或负载电流较低时更合适）

六、选型与替代建议

• 若需更低压差或更低静态电流，可考虑低 Iq 的现代 LDO 或具有更小 dropout 的器件。
• 若功率损耗成为瓶颈，推荐在前级使用开关降压（DC-DC）再用 LDO 做后级滤波稳压，以兼顾效率与噪声性能。
• 常见可比型号：LM1117-2.5 系列在功能上相近，但具体参数（Iq、dropout、PSRR）需逐项对比。

七、使用注意事项与可靠性

• 在高 Vin 与大电流工况下，务必评估结温并做好散热；不可单靠 SOT-223 在空间受限的条件下长期满载。
• 静态电流 10mA 在电池供电系统中会带来待机功耗问题，应根据功耗预算评估可行性。
• 使用前仔细阅读 Slkor（萨科微）的产品数据手册，确认封装引脚定义、典型特性曲线与限制参数。

结论：AMS1117-2.5（SOT-223-3）是一款结构简单、性能稳定、成本低廉的 2.5V 固定 LDO，适合对噪声和纹波抑制有要求且输入与输出电压差不大或负载中等的场合。关键在于散热与输入电压的正确评估，合理选配输出电容与 PCB 散热设计，才能在实际系统中获得可靠的长期工作性能。