TS5A23166YZPR 产品概述

一、概述

TS5A23166YZPR 是 TI（德州仪器）提供的一款双通道模拟开关/多路复用器，适用于低电压、空间受限的系统。器件以 DSBGA-8（1.9 × 0.9 mm）超小封装提供，工作电压范围 1.65 V 至 5.5 V，工作温度范围 -40 ℃ 至 +85 ℃，适合便携、消费电子与工业级应用。

二、主要特性

• 通道数：2 路（1:1 开关电路）
• 导通电阻 Ron：900 mΩ（典型值，会随 VCC 与信号幅值变化）
• 导通时间 ton：4.5 ns；关闭时间 toff：8 ns
• 导通电容 Con：35.5 pF
• 带宽：150 MHz（典型）
• 电源范围：1.65 V ～ 5.5 V
• 封装：DSBGA-8（1.9×0.9 mm）
• 温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃

三、性能参数解读

• Ron ≈ 0.9 Ω 表明器件在直流或低频下有有限的串联电阻，适合低功耗信号路径，但对高精度电压测量、大电流通道需评估压降与功耗。
• Con = 35.5 pF 与线路阻抗共同决定高频响应；例如在 50 Ω 系统中，与 Con 形成的截止频率接近数十 MHz 级别，配合同级带宽可支持视频与高速模拟信号。
• 4.5 ns / 8 ns 的开/关速度适合处理数十至上百 MHz 的开关控制场景，但需注意切换瞬态可能引起的毛刺与充放电效应。
• 1.65 V 的最低供电使其适配 1.8 V 或 2.5 V 低压系统，适合电池供电与现代数字平台。

四、典型应用

• 音频/视频信号路由与切换
• 传感器多路采集、信号调度器
• 便携式与电池供电设备中的信号隔离与通断
• 通信设备中的模拟信号选择、测试与测量设备前端

五、设计与布局注意事项

• 电源旁路：在靠近器件的 VCC 引脚放置 0.01 μF ～ 0.1 μF 陶瓷去耦，减少开关瞬态影响。
• 信号范围：保证被切换信号电压位于 VCC 与 GND 之间，避免超出电源轨以防内部寄生二极管导通或损伤。
• PCB 布局：DSBGA-8 小封装对焊接工艺与过孔位置敏感，布线应尽量短直以降低寄生电容和串扰，地平面完整以改善信号完整性。
• 高频考虑：若用于高频路径，可通过串联微小阻抗（几十欧姆以内）或匹配网络降低反射并控制与 Con 的交互。
• 热与可靠性：封装虽小但功耗通常较低，仍需关注长时间高温工况对可靠性的影响。

六、总结

TS5A23166YZPR 提供了双通道、低电压、快速响应的模拟开关解决方案，适合体积极其受限且需处理中高频信号的应用场景。设计时重点关注导通电阻、导通电容对信号带宽与时域特性的影响，以及微型 DSBGA 封装的布局与焊接要求。正确的电源去耦与 PCB 实施能发挥其在便携与高密度系统中的优势。