SL3H7C 光电三极管式光耦 — 产品概述

SL3H7C 是 Slkor（萨科微）推出的一款单通道光电三极管输出型光耦合器，专为信号隔离和电平转换场合设计。器件在保持高隔离强度与可靠传输的同时，兼顾小封装（SSOP-4）与较宽的工作温度范围，适合工业控制、通信接口和微控制器隔离等多种应用。

一、主要特性

• 输入/输出类型：DC 输入 / 光电三极管输出（单通道）
• 正向压降（Vf）：典型 1.2 V
• 正向电流（If，最大）：50 mA（LED）
• 输出集电极电流（IC，最大）：50 mA
• 隔离耐压（Vrms）：3.75 kV
• 直流反向耐压（Vr）：6 V
• 负载电压（VCE 最大）：80 V
• 集射极饱和电压（VCE(sat)）：100 mV（规格标注条件）
• 电流传输比（CTR）：最小 80%，最高/饱和值可达 600%
• 开关速度：上升时间 tr ≈ 5 μs（在特定测试条件下，如 If=2 mA、拉阻 100 Ω）；下降时间 tf ≈ 2 μs
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +110 ℃
• 封装：SSOP-4（单通道，紧凑型）

二、典型电气参数与意义

• CTR（80%~600%）：指在给定 If 下输出集电极电流与输入 LED 电流之比。最小 80% 表明在弱驱动条件下仍能产生较可靠的输出，600% 表示在某些条件下可实现较高的放大比例，但 CTR 受 If、温度及电路负载影响较大，设计时应以最小值进行保守评估。
• VCE(sat) 100 mV：表明在导通时光电三极管的饱和压降很低，有利于降低开关损耗和热量。
• 隔离电压 3.75 kVrms：满足多数工业信号隔离需求，但若用于更高等级的安全隔离时需参考系统认证要求。

三、典型应用场景

• 微控制器与高电压/大干扰电路间的信号隔离（GPIO、电平转换）
• 工业控制与传感器接口（PLC、驱动器信号隔离）
• 开关电源控制信号隔离与反馈回路
• 通讯接口隔离（TTL/CMOS 级信号）
• 需要小封装与高密度 PCB 布局的隔离场合

四、设计与使用建议

• 推荐驱动电流：尽管 If 可达 50 mA，为了延长 LED 寿命并降低热量，常用驱动电流范围为 1–20 mA（视所需开关速度与 CTR 而定）。
• 输入限流电阻计算示例：
  • 若 VCC = 5 V，目标 If = 10 mA：R = (5 − 1.2) / 10 mA ≈ 380 Ω → 取 390 Ω。
  • 若 VCC = 3.3 V，目标 If = 5 mA：R = (3.3 − 1.2) / 5 mA ≈ 420 Ω → 取 430–470 Ω。
• 输出侧上拉电阻选择：依据 CTR 及所需 IC 来计算。举例：If=5 mA，CTR 最小 80% → IC 最小≈4 mA；若上拉电压为 5 V，则 Rpull-up ≈ 5 V / 4 mA ≈ 1.25 kΩ。注意上拉电阻需满足功耗和最大允许电压条件（负载电压最高可至 80 V 时选择更高阻值并保证器件 IC 不超限）。
• 开关速度与负载关系：上升时间与输出负载（上拉电阻）有关；若需更快响应，可增加 If 或减小上拉电阻，但需权衡功耗及 IC 峰值。

五、封装与可靠性注意

• SSOP-4 小封装适合高密度 PCB 布局，焊接工艺常规兼容。
• 工作温度 -55 ℃ 至 +110 ℃，适应工业级环境。长期可靠性建议在更宽温度下进行热循环测试与应力验证。
• 隔离设计：尽量在 PCB 上保持输入输出之间的爬电距离和间隙，沿用设计规范（对高压侧尤其注意绝缘间隙及电气间隙需求），并按系统级安全需求选择额外的隔离措施。

六、布局与调试建议

• PCB 布线：输入侧与输出侧走独立回路，避免共地回流干扰；在高噪声环境中，输入端加 RC 滤波或 TVS 以保护 LED。
• 散热：若长期高 If/IC 工作，应增大铜箔面积以利散热，并考虑将 If 降低至稳态要求。
• 测试：使用不同 If 条件下测量 CTR、VCE(sat) 与上升/下降时间，验证在目标电压与负载下的行为，以便选择合适的限流与上拉方案。

总结：SL3H7C 以其高隔离电压、宽 CTR 范围、低饱和压降和紧凑 SSOP-4 封装，成为典型的微弱信号隔离和电平转换器件。设计时应以最小 CTR 与器件极限参数做保守估算，并注意 PCB 隔离、散热与驱动电流的匹配，以获得稳定可靠的系统表现。若需样片或更详细的测试曲线与封装尺寸图，请联系 Slkor（萨科微）技术支持获取完整数据手册。