XBS104S14 产品概述

一、产品简介

XBS104S14 是 Slkor（萨科微）出品的一款独立式整流二极管，采用小型表贴封装 SOD-123FL。该器件面向需要低正向压降与中等耐压的整流应用，具有良好的电流承载能力与浪涌抑制能力，适合各类开关电源、适配器及车载电子等场景。

二、关键参数（典型/额定）

• 二极管配置：独立式（Discrete）
• 正向压降 Vf：约 490 mV @ IF = 1 A（低压降，降低功耗）
• 直流反向耐压 Vr（最大）：40 V
• 整流电流（Io）：1 A（连续）
• 反向漏电流 Ir：4 μA @ VR = 40 V（低漏电流）
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：10 A（一次性冲击浪涌能力）
• 封装：SOD-123FL（小体积、低高度表贴封装）

以上数值为典型测试条件下的数据，具体应用需参考完整器件数据手册与电路条件。

三、产品特点与优势

• 低正向压降：490 mV @1 A 的低 Vf 降低整流损耗，提升能效，适合高效率电源与电池供电设备。
• 中等耐压范围：40 V 的耐压值适配 12 V、24 V 等常见电源系统，能满足多数消费电子及工业控制电压需求。
• 低反向漏电：4 μA 的低漏电流有利于降低待机功耗，适用于需低静态损耗的场合。
• 良好的浪涌承受力：10 A 的非重复峰值浪涌电流能抵抗短时冲击电流，增强可靠性。
• 紧凑封装：SOD-123FL 提供较低的热阻与占板面积，适合密集布板与自动贴装生产。

四、典型应用场景

• 开关电源整流与输出二极管
• 适配器、充电器整流与保护电路
• 车载电子（12 V/24 V 系统）中的保护与整流（注意遵守车规要求）
• 逆向保护、反向电流阻断及自由轮回路径
• 工业控制、消费类电子的低压整流场合

五、使用与布局建议

• 封装与焊接：遵循 SOD-123FL 的常规 SMT 回流焊工艺，确保良好焊盘湿润与焊点可靠性；在回流过程中注意避免过度热应力。
• 散热设计：尽管封装紧凑，但在接近 1 A 连续整流时应配合尽量宽的铜箔散热区域或过孔阵列，以降低结温并提高可靠性。
• 极性识别：器件通常在封装上有阴极标记（带状标识），设计时务必标注并核对极性，避免反装。
• 浪涌与滤波：若电路可能遭遇更大浪涌，应在设计中增加限流器件或更高 Ifsm 等级的二极管。

六、可靠性与储存

• 储存与搬运时请防潮包装（MSL）要求遵守器件出厂的防潮等级，避免长期潮湿环境导致焊接问题。
• 在高温、高湿或强腐蚀性环境下，应评估封装和焊接寿命，必要时选用符合更高可靠性等级的替代型号。

七、封装与选型说明

XBS104S14 采用 SOD-123FL 封装，适合自动贴装生产与体积受限设计。选型时应核对正向压降、反向电压与平均整流电流是否满足负载条件，若系统可能承受频繁大幅浪涌或更高电流，建议选择更高 Ifsm 或更大 Io 规格的产品。

总结：XBS104S14 以其低正向压降、低漏电和中等耐压特性，适合多种低/中压整流与保护应用。在电路布局与热设计得到合理保证的条件下，能为功率密集型或能效敏感的产品提供稳定可靠的整流方案。若需批量采购或获得完整数据手册及封装图，请联系 Slkor（萨科微）授权经销商。