TPS62172QDSGRQ1 产品概述

一、产品简介

TPS62172QDSGRQ1 是德州仪器（TI）的一款降压型（Buck）DC‑DC 电源芯片，针对点对点电源和便携/车载应用优化。该器件为固定输出 3.3V 版本，输入电压范围 3V ~ 17V，最大输出电流 500mA，内部集成高侧/低侧开关（同步整流），开关频率高达 2.25MHz，静态工作电流仅 17µA，单通道输出，工作结温范围 -40℃ ~ +125℃（TJ）。封装为 WSON‑8‑EP（2x2），型号后缀 Q1 表示汽车级供应。

二、主要特点

• 固定输出 3.3V，便于快速上电与系统集成。
• 宽输入电压 3V~17V，覆盖电池、车载 12V/24V（经前级保护）和工业供电场景。
• 最大 500mA 输出，适合中等负载的点负载转换。
• 2.25MHz 高频开关，外部电感和电容尺寸可显著减小，适合空间受限应用。
• 同步整流与片内开关，效率高、系统简单。
• 超低静态电流（17µA），利于电池供电设备降低待机功耗。
• 汽车级 Q1 型号与宽温工作范围，可靠性更高，适用于苛刻环境。

三、典型应用场景

• 汽车车身控制模块、车载信息娱乐与传感器供电（Q1 汽车级）。
• 电池供电的便携式设备、可穿戴或远程传感节点。
• 工业控制与通信设备的 3.3V 点负载电源。
• 嵌入式单板、MCU/DSP/FPGA 辅助电源。

四、电气与热设计要点

• 输入/输出采用低 ESR 陶瓷电容，输入电容尽量靠近 VIN 与 PGND 引脚布置以抑制开关噪声。
• 选择电感时注意额定直流电流要高于最大负载并尽量低 DCR，以减少功耗与温升，2.25MHz 高频允许使用体积较小的绕线或磁粉电感。
• 布局上需最小化 VIN–SW–CIN 的环路面积，热垫（EP）必须焊接良好并连大面积铜箔以利散热。
• 在高负载或高环境温度下评估结温并考虑铜箔散热或器件降额，以保证在 TJ ≤ +125℃ 内可靠工作。
• 高频开关可能带来 EMI，必要时在输入端增加滤波或采用布线、屏蔽与抑制元件以满足系统 EMI 要求。

五、封装与可靠性

WSON‑8‑EP（2x2）小封装带外露散热焊盘，适合空间受限板级设计同时提供良好热性能。Q1 表示汽车级供应链与更严格的质量/可靠性验证，适用于对稳定性和长期可靠性有更高要求的应用。

六、选型与评估建议

在选型前建议参考 TI 官方数据手册与评估板资料，使用推荐参考电路、器件值和 PCB 布局以获得最佳性能。评估时关注效率曲线、负载瞬态响应、热特性与 EMI 行为，并根据实际工况对输入滤波、软启动和保护策略（如过流、过温）进行系统级验证。

如需快速起始设计，请依据 TI 数据手册中的典型应用电路与布局参考，确保输入电源、滤波和接地设计满足系统要求。