BAS40-04 产品概述

BAS40-04 为扬杰（YANGJIE）品牌的双二极管（两只串联）SOT-23 封装器件，属于肖特基整流/开关类二极管家族。该器件以低正向压降、低反向漏电流和较高的整流能力为特点，适用于便携式电源、阻抗匹配、保护电路与高速开关等应用场景，体积小、易于表面贴装，适合高密度电路板设计。

一、主要电气参数（典型/标称）

• 二极管配置：1 对串联式（双二极管串联封装）
• 正向压降（Vf）：1.0 V @ 40 mA
• 直流反向耐压（Vr）：40 V
• 反向电流（Ir）：200 nA @ 30 V
• 最大整流电流（If）：200 mA（整流电流等级）
• 封装形式：SOT-23（TO-236）

以上参数反映了器件在中等电流条件下仍能保持相对较低的正向压降与微安级的反向漏电，适合对效率和静态损耗有一定要求的应用。

二、产品特点

• 低正向压降：在 40 mA 工作点下正向压降约 1 V，降低功率损耗，有利于提升系统效率。
• 低漏电流：在 30 V 反向电压下漏电仅约 200 nA，适合低功耗与待机优化的电路设计。
• 中等整流能力：200 mA 的整流电流适合信号整流、保护与小功率电源路径。
• SOT-23 小封装：适合表面贴装、自动化贴片，便于高密度布板与成本控制。
• 串联配置：内部为一对串联二极管，便于在有限引脚与空间下实现更高耐压或特定电路拓扑。

三、典型应用

• 便携式和电池供电设备的电源整流与保护（低损耗路径、反接保护）。
• 高频开关与整流电路（肖特基特性使得恢复快、开关损耗低）。
• 信号钳位、过压保护与电平转换电路。
• 接口与负载保护（例如在充电、USB、电源路径控制中用作防反接或阻断电路）。
• 通信与测量仪器中需要低漏电与低正向压降的场合。

四、封装与可靠性注意事项

• 封装：SOT-23（TO-236），三引脚外形常用于双二极管或共阳/共阴配置。具体引脚功能及封装尺寸请参考扬杰原厂数据手册或封装图。
• 热管理：尽管整流电流标称 200 mA，但在高占空比或连续大电流下需关注封装的散热能力与PCB铜箔散热设计，以避免过热导致参数漂移或失效。
• 焊接与回流：遵循通用 SMD 回流焊工艺规范，避免长时间超温暴露，防止器件热应力损伤。
• 储存与处理：避免潮湿环境长期暴露，必要时采用防潮包装并在规定时间内回流焊接。

五、设计与选型建议

• 若电路中要求更低的单二极管正向压降，可考虑并联或选择工作电流更低时 Vf 更低的型号；若需更高耐压，则考虑其他型号或增加串联级数。
• 在作为反向保护或理想二极管替代方案时，应评估在最大工作电流下的功耗（P = If × Vf）并据此设计散热。
• 对于敏感模拟或高阻输入，器件的反向漏电（200 nA）仍可能影响系统，需在系统级进行漏电容与偏置校正。

六、资料与采购

欲获取更详细的电气特性曲线、引脚排列、封装尺寸和可靠性测试数据，请参考扬杰（YANGJIE）官方数据手册或直接联系供应商索取样片与技术支持。选型时注意核对批次与标识，确保与系统要求一致。

总结：BAS40-04 以其低正向压降、低反向漏电及 SOT-23 小封装特点，适合便携电源、保护与开关整流等多种应用场景。在具体设计中应关注封装散热与反向漏电对系统性能的影响，必要时参考原厂完整数据手册以获得最精确的参数与应用指导。