MBRB2045CT（YANGJIE）产品概述

一、产品简介

MBRB2045CT 是扬杰（YANGJIE）推出的一款功率肖特基整流二极管，封装为 TO-263（D2PAK），针对中小功率开关电源、整流与保护应用优化。器件具有低正向压降、较高整流电流与良好的浪涌承受能力，适合对效率和热性能有要求的工程场景。

二、主要电气参数

• 正向压降（Vf）：650 mV @ 10 A
• 直流反向耐压（Vr）：45 V
• 额定整流电流：20 A（可持续直流）
• 反向漏电流（Ir）：200 μA @ 45 V
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：150 A
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +125 ℃

以上参数为器件在典型测试条件下的关键指标，具体特性随温度与封装散热条件变化，应参考完整器件数据手册进行最终设计。

三、主要特性与优势

• 低正向压降（0.65 V@10 A），降低导通损耗，有利于提高整机效率并减小散热负担。
• 较高的正向整流电流（20 A）和峰值浪涌能力（150 A），能满足瞬态启动和浪涌冲击场景。
• 反向耐压45 V，适用于12 V/24 V车载和工业电源领域。
• TO-263 表面贴装封装，便于大批量 SMT 组装且有利于散热处理。

四、典型应用

• 开关电源整流（同步或非同步替代）
• 输出滤波与二次整流环节
• 反向保护与防回流电路
• 电池管理与充电器、太阳能逆变器的低压段整流
• 工业控制与电机驱动的续流/自由轮二极管

五、封装与热管理建议

TO-263（D2PAK）封装具备较好的底部散热能力，推荐在 PCB 设计中采用：

• 加大散热铜箔面积，外加热沉或多层铜平面；
• 在大电流焊盘处设计热通孔（thermal vias），将热量传导到底层散热平面；
• 在长期高负载工况下对器件进行必要的电流热降额，参考结温限制不超过 +125 ℃。
  具体的热阻值与焊盘尺寸请依据厂商机械图与数据手册确认。

六、设计注意事项与可靠性

• 反向漏流随温度增高显著增加，若在高温或高阻抗检测电路中使用，应验证漏电对系统影响；
• 浪涌能力有限，重复或过高的脉冲可能损伤器件，需配合限流或缓冲元件；
• 实装时遵循推荐回流焊曲线与静电防护规范，避免焊接应力与 ESD 损伤；
• 在关键可靠性应用（车规或医疗），建议进行样片验证并参考厂商完整可靠性资料与认证信息。

如需该器件的封装尺寸、PCB 封装（Footprint）建议或 SPICE 模型，我可以根据要求为您生成对应资料或检查具体电路中的适配性。