1N5399G 产品概述

一、产品简介

1N5399G 是扬杰（YANGJIE）推出的一款独立式通用整流二极管，采用 DO-15 轴向封装。器件设计用于中高压直流整流与一般功率整流场合，具有高反向耐压和良好的浪涌承受能力，适合工业电源、充电器和高压电路等应用。

二、主要参数

• 正向压降：1.1 V @ IF = 1.5 A
• 额定整流电流：1.5 A（连续）
• 直流反向耐压（VR）：1000 V
• 反向漏电流（IR）：2.5 μA @ VR = 1000 V
• 非重复峰值浪涌电流（IFSM）：50 A
• 工作结温范围：-55 ℃ ～ +150 ℃
• 封装：DO-15（轴向引线）

三、主要特性与优势

• 高耐压：1000 V 的反向耐压使其适用于高压直流整流与高电压电源系统。
• 低漏电：在高压下仍保持微安级漏电，有利于降低空载损耗和提高系统稳定性。
• 良好浪涌能力：50 A 的单次浪涌能力可承受开机或短时冲击电流。
• 结构可靠：DO-15 轴向封装便于插装、测试与更换，适合维修友好型设计。
• 宽温度范围：-55～150 ℃ 的结温范围满足恶劣环境下的可靠性要求。

四、典型应用场景

• 直流电源整流与滤波（工业电源、实验室电源）
• 开关电源次级或整流桥（需注意恢复特性匹配）
• 高压电源与充电设备（电子镇流器、高压检测电路）
• 工业控制、仪器仪表中的高压防反向保护

五、使用与热管理建议

• 连续工作时应保证结温在安全范围内，尽量按厂方热阻与结温计算进行散热设计；若 PCB 安装，应增加铜箔面积或外加散热件。
• 在高频或快速开关场合，注意二极管的反向恢复特性，若需低恢复电流可考虑快恢复或肖特基器件替代。
• 焊接时遵循制造商的焊接温度和时长限制，避免长期高温导致器件应力及寿命下降。

六、封装与可靠性

DO-15 轴向玻封封装，机械强度好，便于通过孔安装与波峰/手工焊接。器件经过温度循环与浪涌测试，适合要求长期稳定性的工业级应用。

七、选型建议

若应用侧重高压直流整流且对正向压降与恢复时间容忍度较高，1N5399G 是性价比良好的选择。若需更低正向压降或更快恢复，则建议考虑肖特基或快恢复二极管。选择时应同时评估工作电流、峰值浪涌和热管理条件，保证长期可靠运行。