RB551V-30 产品概述

一、产品简介

RB551V-30 是扬杰（YANGJIE）推出的一款低正向压降肖特基二极管，采用 SOD-323 小尺寸贴片封装，面向便携式电源、功率管理和高密度线路板应用。该器件在 500mA 工作电流条件下，正向压降仅约 470mV，结合低反向漏电流与良好的浪涌承受能力，适合在对效率和空间有较高要求的电子系统中使用。

二、主要参数

• 正向压降 (Vf)：470mV @ IF = 500mA
• 直流反向耐压 (Vr)：20V
• 最大整流电流：500mA
• 反向漏电流 (Ir)：100μA @ VR = 20V
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：2A
• 封装：SOD-323
• 品牌：YANGJIE（扬杰）

三、产品特点

1. 低正向压降：在中等电流下降低导通损耗，有助于提高系统效率并减小发热。
2. 低漏电流：在 20V 反向电压条件下漏电流仅 100μA，适合电池供电及待机功耗敏感场合。
3. 紧凑封装：SOD-323 小型化封装便于高密度贴片安装，利于尺寸受限的设计。
4. 良好浪涌能力：2A 非重复峰值浪涌电流可应对短时启动或冲击电流。

四、典型应用

• 便携式充电器与移动电源：用于整流、反向保护与低损耗电源路径。
• DC-DC 转换器与稳压模块：作为输入整流或续流二极管以提高转换效率。
• 反向电流保护：防止外部电源回流损坏电池或负载。
• 低压快速切换电路与混合信号系统。

五、封装与可靠性

SOD-323 标准小封装便于自动贴装与回流焊工艺，器件极性通过封装丝印/端带标识（阴极带）区分。推荐在常规 SMT 回流工艺和合规的焊接曲线下使用；如需更高可靠性评估，请参考供应商完整技术资料和零件认证信息。

六、设计与使用建议

• 布局时保证散热通路，必要时在焊盘处增加铜箔以降低温升。
• 若在高温或连续大电流场景下使用，应评估结温并适当降额。
• 选型时核对反向耐压和漏电流是否满足工作电压及待机功耗要求。
• 注意与系统中其它元件的浪涌协同，必要时加装限流或吸收元件以保护器件。

如需器件规格书、封装尺寸图或样片信息，可联系供应商或访问扬杰官方渠道获取完整数据手册与可靠性测试报告。