SS520 产品概述

一、产品简介

SS520 为扬杰（YANGJIE）品牌的独立式肖特基二极管，封装采用 SMC (DO-214AB)。器件主要参数为：正向压降 Vf = 900 mV（在 If = 5 A 时），直流反向耐压 Vr = 200 V，整流电流 Io = 5 A，反向漏电流 Ir = 100 μA（在 Vr = 200 V 时）。该器件属于高电压、大电流肖特基类，用于整流与开关应用。

二、主要特性

• 低正向压降（900 mV @ 5 A），降低导通损耗，有利于提高系统效率。
• 较高反向耐压（200 V），适合中高压直流母线与工业电源场合。
• 5 A 连续整流能力，满足中等功率整流需求。
• 在 200 V 反向电压下 Ir = 100 μA，需注意漏电随温度上升而增加的特性。
• SMC 封装便于焊接与散热，适合波峰/回流焊或手工焊接工艺。

三、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）次级整流或输入整流。
• 直流-直流转换器（DC-DC）输出整流。
• 反接保护与防逆流电路。
• 光伏逆变器、电池管理与充电系统需中高压整流的场合。
• 工业驱动与电机控制中的续流二极管或快恢复替代场景。

四、使用与选型建议

• 考虑散热：5 A 连续电流下需良好 PCB 散热（大铜箔、散热片或热过孔），避免器件结温过高导致漏电和寿命下降。
• 留有裕量：实际电路中建议选择 Vr 和 If 有一定裕量，防止尖峰电压或浪涌电流造成击穿或过热。
• 注意反向漏电：Ir 在高温时会显著上升，若电路对漏电敏感（如测量回路或低功耗系统），需评估温升影响或选用更低漏电型号。
• 冲击电流与浪涌：肖特基对浪涌较敏感，必要时增加限流元件或软启动电路以保护器件。

五、封装与可靠性提示

SMC (DO-214AB) 封装兼顾电流承载与热阻管理。焊接时按厂商推荐的回流温度曲线操作以保证焊点可靠性。储存与贴装需防潮，长时间高温环境会加速老化。更多机械尺寸与热阻、极限参数请以扬杰官方数据手册为准。

六、订购信息

型号：SS520
品牌：YANGJIE（扬杰）
封装：SMC (DO-214AB)
主要参数：Vf 900 mV @ 5 A；Vr 200 V；Io 5 A；Ir 100 μA @ 200 V

如需样片、完整参数曲线（Vf‑If 曲线、Ir‑Vr 曲线、热阻、封装图纸及可靠性测试数据），建议向供应商或扬杰官网索取原厂数据手册，以便在具体设计中完成精确热设计与可靠性评估。