型号:

CJQ14SN06

品牌:CJ(江苏长电/长晶)
封装:SOP-8
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
CJQ14SN06 产品实物图片
CJQ14SN06 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 10mΩ@10V 60V 14A 1个N沟道
库存数量
库存:
8686
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.5886
4000+
0.5454
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)60V
连续漏极电流(Id)14A
导通电阻(RDS(on))9.7mΩ@10V,12A
耗散功率(Pd)1.4W
阈值电压(Vgs(th))2.5V
栅极电荷量(Qg)39.8nC@10V
输入电容(Ciss)1.634nF@30V
反向传输电容(Crss)11pF@30V
工作温度-55℃~+150℃

CJQ14SN06 产品概述

一、产品简介

CJQ14SN06 是江苏长电(CJ)推出的一款 N 沟道功率 MOSFET,额定漏源电压 Vdss 为 60V,连续漏极电流 Id 达 14A,适用于中低压功率开关场合。器件在 Vgs=10V 时典型导通电阻约 9.7mΩ(规格表常列为 10mΩ@10V,12A),封装为 SOP-8,适合表贴安装与密集 PCB 布局。

二、关键电参数

  • Vdss:60V,适用于 12V/24V 系统及中等电压电源管理。
  • Id(连续):14A(封装与散热受限时需注意热设计)。
  • RDS(on):9.7mΩ @ Vgs=10V, 12A(低导通电阻有利于降低导通损耗)。
  • Vgs(th):2.5V(门限电压,表明器件并非严格逻辑电平完全打开,推荐以 10V 驱动获得最低 RDS(on))。
  • Qg(总栅极电荷):39.8nC @10V,Ciss=1.634nF @30V,Crss=11pF @30V。
  • Pd(耗散功率):1.4W(SOP-8 封装条件下的功耗限制,实际散热依赖 PCB 及环境)。

三、功耗与热设计建议

基于 RDS(on) 计算导通损耗:P = I^2 · RDS(on)。例如在 12A 时,P ≈ 12^2 × 0.0097 ≈ 1.4W,已接近封装 Pd 限值,长时间大电流工作需采取加强散热(加大铜箔面积、使用散热过孔或外部散热器)。在中小电流(如 5A)下,P ≈ 0.24W,热裕量充足。建议在 PCB 设计中使用宽厚电源走线和底层散热铺铜,并在器件下方或附近安排散热过孔。

四、开关特性与驱动注意

总栅极电荷 Qg=39.8nC 表明在高频开关时栅极驱动能量和驱动电流需求较高。驱动功率约为 Pgate = Qg × Vdrive × f,例如在 Vdrive=10V、f=100kHz 时,Pgate ≈ 0.04W(仅为驱动能量,不包含开关损耗)。Crss(11pF)显示 Miller 电容效应,快速 dv/dt 转换时容易出现栅极耦合,建议:

  • 使用合适的栅极电阻(典型 5–100Ω,视驱动器能力与 EMI 要求调整)以控制开关速度和振铃。
  • 在驱动器与 MOSFET 之间留出低阻抗回路,短而粗的走线减小寄生电感。
  • 对感性负载使用合适的续流或吸收电路,减少电压尖峰。

五、典型应用场景

  • DC-DC 降压/升压转换器(中高电流输出侧开关)
  • 电机驱动与负载开关(作为低侧开关)
  • 电池管理与保护电路(需注意热设计)
  • LED 驱动与开关电源、适配器等功率开关场合

六、封装与可靠性提醒

SOP-8 封装便于自动化贴装和密集设计,但相对于散热性能较好的 DPAK/TO-220 等封装,SOP-8 的散热能力有限。器件额定工作温度范围为 -55℃ 至 +150℃,在高温条件下应保证结温不超过厂商规定并留有安全裕度。长期高载流需关注热循环和焊接工艺对可靠性的影响。

七、PCB 布局与典型电路建议

  • 电源回路短且粗,输入输出侧靠近器件放置去耦电容。
  • 栅极与驱动芯片间走线尽量短,串联小电阻抑制振铃。
  • 感性负载使用肖特基二极管或同步整流,并在开关节点添加 RC 吸收(如需抑制尖峰)。
  • 在高电流路径采用盲/埋孔或多过孔散热通路,增加铜厚与面积。

结论:CJQ14SN06 是一款面向中等功率场合的 60V N 沟道 MOSFET,在以 10V 驱动下可提供极低的导通电阻和较高的导通电流,适用于 12V/24V 系统与各类功率开关应用。但由于 SOP-8 封装的散热限制,设计时需重视热管理与开关驱动,以确保长期可靠运行。