SK510 产品概述

一、产品简介

SK510 为江苏长电（CJ）品牌的独立式肖特基功率二极管，额定直流整流电流为 5A，直流反向耐压 100V，封装为 SMBG。该器件采用低压降肖特基结构，适合中小功率开关电源、整流、续流与反向保护等场合，兼顾低正向压降与良好的高温可靠性。

二、主要参数

• 正向压降 (Vf)：约 0.85–0.95V @ 5A（样片或测试条件不同会有差异，以出厂检验报告为准）
• 直流反向耐压 (Vr)：100V
• 整流电流：5A（DC）
• 反向电流 (Ir)：≤100µA @ 100V
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：150A
• 结温工作范围：-50℃ ~ +150℃
• 封装：SMBG
• 品牌：CJ（江苏长电/长晶）

三、典型特性与优势

• 低正向压降：在较大电流下保持较低 Vf，有助于降低整流损耗和提高能效，适合对效率有要求的电源设计。
• 低反向泄漏：在满额定反压下 Ir 控制在 100µA 级，减少待机或反向工作时的泄漏损耗。
• 良好浪涌承受能力：150A 的单次浪涌能力，可承受启动或短时过载产生的冲击电流。
• 宽温度范围：-50℃~+150℃ 的结温范围，使其在工业级和极端环境下仍能保持可靠性。
• SMBG 封装：体积适中，便于自动化贴装和散热处理，适合中等功率模块化设计。

四、典型应用场景

• 开关电源的输出整流与续流二极管
• 输入整流与逆向保护（OR-ing）电路
• 电池充放电保护与电源切换
• LED 驱动与电机驱动电路中的续流/消耗回路
• 工业设备与通信电源中对效率与可靠性有要求的整流场合

五、封装与热管理建议

SMBG 封装散热性能中等，建议在设计时注意：

• PCB 铜箔面积与散热垫：加大焊盘与下层铜箔面积，提高导热路径。
• 必要时配合散热器或热沉，减少结-壳温升，保障长期大电流工作可靠性。
• 考虑热阻与结温限制进行电流热裕度设计，避免长时间在极限条件下运行。

六、选型与电路设计建议

• 若对损耗敏感，选型时关注 Vf 在实际工作电流下的典型值，并留有裕量；如需更低 Vf，可比较同类低 Vf 型号。
• 设计中考虑反向泄漏随温度上升显著增加的特性，热环境受限时应评估泄漏对系统待机能耗的影响。
• 浪涌能力（Ifsm）用于短时冲击评估，长时间过载需采用更高额定或并联方案并注意电流均流问题。

七、可靠性与注意事项

• 制造批次或测试条件不同，Vf 与 Ir 等参数存在一定波动，设计中应以器件数据手册（O.S.H.）或样品测试为准。
• 高结温与高反向电压同时存在时，器件应避免在靠近极限条件下长期工作，以免加速老化或产生热失控。
• 焊接时遵循供应商的热循环和温度限制规范，保证封装与内部结构可靠性。

以上为 SK510（CJ，SMBG）肖特基二极管的产品概述及选用参考，可根据具体应用场景进一步索取器件数据手册和样品做电参数验证。