BAT54SDW 产品概述

一、主要特性

BAT54SDW 为 CJ（江苏长电/长晶）供应的肖特基势垒二极管器件，采用超小型封装 SC-70-6（SOT-363），内部为双二极管结构，体积小、响应快、正向压降低，适合在空间受限的便携和消费电子中做高效整流或保护。器件强调低正向压降与低反向漏电，便于提高电源效率并降低发热。

二、关键电气参数

• 正向压降 Vf：1.0 V @ IF = 100 mA（参考）
• 直流反向耐压 Vr：30 V（最大额定）
• 连续整流电流 IF：200 mA（典型/额定）
• 反向漏电流 Ir：2 µA @ VR = 25 V（典型）
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：600 mA（可承受短时浪涌）
  这些参数表明在中等电流和中等电压应用下该器件具有良好的开关和整流性能，适合作保护与整流用途，但不适宜作为高功率主供电元件。

三、典型应用场景

• 电源输入极性反接保护与反向防护
• 小信号整流、二极管逻辑电平移位
• 针对低功耗便携设备的快速钳位与浪涌吸收
• USB、移动电源、充电设备的低压差整流与保护电路
• 高频开关电路中的快速恢复整流（注意功率限制）

四、封装与布局建议

SC-70-6（SOT-363）封装体积极小，有利于高密度PCB设计。推荐注意事项：

• 为保障热量散发，应将二极管焊盘与地平面或铜箔连接，必要时增加热沉铜箔或过孔。
• 对于接近 200 mA 长时间工作，应增大走线宽度并优化散热路径；若会出现短时浪涌（接近 Ifsm），检查焊点与板上机械应力。
• 焊接时遵循厂家推荐的回流曲线，避免过热引起封装变形或焊点失效。

五、使用注意与替代建议

• 该器件正向压降在 100 mA 时约 1 V，高于一些低 Vf 肖特基，请在对压降敏感的电路中确认功耗预算。
• 反向耐压 30 V，超出该电压请选用更高 Vr 的型号。
• 若需要更低正向压降或更高电流能力，可考虑替代的低 Vf 或更大封装型号；若需单只二极管而非双管集成，也可选用常见的 BAT54 系列单管封装。

总结：BAT54SDW 以其小封装、双二极管结构和较好的整流/保护性能，适用于消费类及便携电源电路中对尺寸和响应速度有较高要求的场合。在设计时应结合温升、正向压降及反向耐压等参数对电路进行热与电流的评估，确保长期可靠运行。