1SMA4744A（CJ）产品概述

一、主要性能

1SMA4744A 为 CJ（江苏长电/长晶）出品的稳压二极管，标称稳压值 15V，最大耗散功率 Pd = 1W；反向漏电流 Ir = 100nA（在 11.4V 条件下测得）；稳态阻抗 Zzt = 14Ω，击穿拐点阻抗 Zzk = 700Ω；工作结温范围 -55℃ ~ +150℃。封装为 SMAG，适用于表面贴装工艺。

二、器件特点

• 标称电压 15V，适合中低功率稳压场合作为基准或保护元件。
• 低反向漏电（100nA 级），在高阻抗电路中可作为可靠的电压参照。
• 相对较低的稳态阻抗（14Ω）意味着在额定工作点附近具有较好的稳压性能；高 Zzk 值表明在极小电流时有明显的击穿转折特性。
• 宽工作结温范围，适应工业级温度环境。
• SMAG 封装利于自动贴装和批量生产。

三、典型应用

• 基准电压源与低功耗稳压电路（作为并联式稳压元件）。
• 浪涌与过压保护（偏置在待保护节点上，吸收瞬态能量）。
• 仪器仪表与传感器前端的简单阈值检出与参考电压。
• 小型开关电源辅助参考与钳位电路。

四、使用与设计注意事项

• 最大稳压电流近似 Iz_max = Pd / Vz = 1W / 15V ≈ 66.7mA；设计中应确保实际工作电流低于该值并留余量。
• 实际稳压电流由串联限流电阻决定：R = (Vin - 15V) / Iz。选择时应考虑输入电压变化和最坏工况下的最大电流。
• 由于 Zzt 和 Zzk 的存在，在极低电流（接近击穿拐点）和高纹波工况下输出电压会有较大偏差，应在需要高精度时增加滤波/放大电路或采用基准源。
• 封装散热受 PCB 铜箔面积影响显著，布局时尽量增大焊盘和散热铜层。

五、热管理与可靠性

• 器件在靠近 Pd 限值工作时结温上升显著，建议在高环境温度或连续高功率工况下进行降额设计。
• PCB 上应提供足够的散热面积與过孔连接内层铜箔，以降低结-环境热阻。
• 长期可靠性与温度循环、湿热等可靠性试验相关，工业应用请按系统等级进行额外验证。

六、封装与采购信息

• 品牌：CJ（江苏长电/长晶）
• 型号：1SMA4744A
• 封装：SMAG（表面贴装）
• 选型时请参考供应商完整数据手册获取详细的电气特性曲线、测试条件与封装尺寸图以确保与系统匹配。

如需我根据您的输入电压、负载和工作环境帮您计算限流电阻和预计稳压精度，请提供 Vin、预计纹波与允许误差范围。