BAS21S 产品概述

一、产品简介

BAS21S（品牌：CJ / 江苏长电·长晶）是一款小信号开关二极管，采用SOT-23封装，内部为1对串联式二极管结构，适用于高压小信号整流与快速开关场合。器件体积小、耐压高、反向漏电低，适合便携和密集布局电路的应用。

二、主要电气参数

• 正向压降：Vf = 1.25V @ If = 200mA（标称）
• 直流反向耐压：Vr = 250V
• 整流电流（额定）：If = 200mA（短时/脉冲应用为佳，见注意项）
• 最大耗散功率：Pd = 225mW（器件功耗限值）
• 反向电流：Ir = 100nA @ 200V（低漏电）
• 反向恢复时间：Trr = 50ns（快速开关性能）
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 2.5A（短时浪涌能力）

三、性能特点与典型应用

• 高压耐受（250V）使其适合高压小信号整流、输入保护与钳位电路。
• 50ns的反向恢复时间适用于中高频率的开关及脉冲应用（如开关电源的反馈/钳位、信号整形）。
• 低反向漏电（100nA@200V）有利于高阻抗和高精度测量电路。
• 小体积SOT-23封装便于自动贴装与高密度PCB设计。

四、热管理与使用注意

• 标称条件下1.25V×200mA = 250mW 的正向耗散已接近或略超过单管Pd = 225mW，表明200mA为短脉冲或受限条件下的允许值。长期连续工作应对电流进行降额。
• 建议根据PCB铜箔面积和环境温度进行热设计；若无额外散热，持续电流宜控制在100–150mA范围以保证可靠性。
• 大电流冲击时利用Ifsm能力，但注意合适的脉宽与间隔以免热失效。
• 在高压工作时注意钳位与反向耐压裕度，避免频繁的大幅反向电压应力。

五、封装与引脚说明

SOT-23小封装，便于自动化贴装。具体引脚与封装图请参考CJ官方规格书，设计PCB焊盘时考虑良好热扩散与合理过孔布局以改善散热。

六、选型建议

当电路要求高耐压、低漏电和中高速恢复且空间受限时，BAS21S为经济且实用的选择；若需要更高连续电流或更低正向压降，可考虑更大封装或肖特基器件。购买与设计前，建议参考CJ完整数据手册并按系统温升做实际仿真与验证。