V3FM15-M3/H 产品概述

一、产品概况

V3FM15-M3/H 是 VISHAY（威世）推出的一款 150V、3A 额定电流的 Schottky 整流二极管，采用 DO-219AB（SMF）二维封装，2 引脚设计。该器件以低正向压降与低反向电流为特点，适合要求效率和热损耗优化的小型功率整流与保护电路。

二、主要电气参数

• 直流正向电流（整流电流）：3A
• 正向压降（Vf）：1.24V @ 3A
• 直流反向耐压（Vr）：150V
• 反向电流（Ir）：85µA @ 150V
• 封装：DO-219AB (SMF)，2 引脚

以上参数体现了器件在中等电流与高压环境下的稳健性能，常用于中小功率电源与开关场合。

三、产品特点

• 低正向压降：在额定电流条件下 Vf ≈1.24V，可有效降低整流损耗，提高系统效率。
• 低反向漏电：在最高耐压下反向电流仅约 85µA，有利于降低空载损耗和待机功耗。
• Schottky 机理：属多数载流子器件，具有极短的开关响应时间与无明显存储延迟，适合高频开关应用。
• 紧凑封装：SMF（DO-219AB）外形适合表面安装与自动化装配，利于体积受限的设计。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流与续流回路
• 反向电压与极性保护电路
• DC-DC 转换器、升压/降压模块的二次整流
• 太阳能逆变器、充电器与电源管理系统中的高压整流
• 需要低功耗待机的便携设备电源路径

五、封装与安装建议

• 极性标识：封装上有阴极带或明确定义的极性标记，焊接时注意方向。
• 散热考虑：尽量在 PCB 上提供足够的铜箔散热区域并与地/电源平面良好热连接；在接近额定电流工作时应考虑额外散热设计以降低结温。
• 焊接工艺：遵循厂家推荐的回流曲线与最大焊接温度限制，避免过高温度或长时间加热导致封装应力。

六、使用注意事项

• 电流与温度关系：器件标注为 3A 整流电流，但实际允许值随结温上升需做降额处理，设计时留有安全裕量。
• 反向电压应留余量：工作中尽量避免长期承受接近最大 Vr 的电压，以降低漏电与失效风险。
• 过压、浪涌保护：在可能出现浪涌或脉冲过压的场合，建议配合抑制器件或限流措施使用。

综上，V3FM15-M3/H 以其 150V 耐压、3A 额定电流与低正向压降的组合，适合各类中小功率电源整流与保护应用。在电路设计中重视散热与降额策略，可获得稳定且高效的工作表现。