TLP2748 (TP,E) 产品概述

一、产品简介

TLP2748 是东芝（TOSHIBA）推出的一款高速光耦合器（单通道），采用 SOP-6 封装，适用于工业与通信等需要隔离与高速信号传输的场合。该器件在保持较高隔离等级的同时，具备良好的共模瞬态抗扰度，适合在电磁干扰较强的系统中作为信号隔离与电平转换的核心元件。

二、主要性能参数

• 输入类型：DC 驱动
• 工作电压：4.5V ～ 30V
• 隔离电压 (Vrms)：5 kV（耐压等级高，满足大多数工业隔离要求）
• 共模瞬态抗扰度 (CMTI)：30 kV/μs（优良的抗干扰能力）
• 通道数：1（单通道光耦）
• 工作温度范围：-40℃ ～ +110℃
• 传播延迟 tpLH / tpHL：120 ns / 120 ns（对称延迟，适合需要时序保证的数字信号）
• 输入阈值电流 (FH)：1.6 mA（典型触发电流）
• 正向电流 If：10 mA（建议最大驱动电流）
• 正向压降 Vf：1.55 V（在 If 条件下）
• 直流反向耐压 Vr：5 V（输入端反向电压限制）
• 输出电流：50 mA（最大输出驱动能力）
• 功耗 Pd：100 mW（器件耗散功率，需注意热设计）
• 封装：SOP-6（易于 PCB 布局与批量生产）

三、典型应用场景

• 工业控制与电机驱动中的数字隔离与保护
• 开关电源中的初—次级反馈与控制信号隔离
• 通信设备与基站的接口电平隔离
• 继电器驱动、PLC 输入/输出模块、传感器接口等需要高抗扰的场合

四、设计与使用建议

• 驱动电流参考：为获得稳定开关性能，输入电流应接近 If=10 mA 但不超限，同时满足触发电流 ≥1.6 mA。
• 输出负载：器件可提供最高 50 mA 输出，适合直接驱动小负载或作为后级驱动器的前端隔离元件；若驱动更大电流，应外加功率级元件。
• 热管理：器件耗散功率为 100 mW，工作在高温或高占空比时应注意 PCB 散热与结温控制，避免长期在极限功耗下工作。
• 反向保护：输入端最大反向耐压 Vr=5 V，接线时避免出现较大反向电压或瞬态反向冲击。
• 隔离布局：保持输入端与输出端的隔离间距与灌封沟道清洁，遵循 PCB 安全距离与爬电距离规范，以维持 5 kV 隔离性能。

五、封装与可靠性

SOP-6 小型化封装有利于高密度 PCB 布局与自动焊接，适配批量生产。东芝产品的制造与测试流程保证了器件在工业温度范围（-40℃～+110℃）下的长期可靠性，配合 30 kV/μs 的 CMTI 能力，可在复杂电磁环境中稳定工作。

结语：TLP2748 以其 5 kV 隔离电压、30 kV/μs 的高 CMTI 与对称的 120 ns 传播延迟，适合需要高可靠隔离且抗干扰要求高的数字信号传输场合。在具体应用中，请根据实际负载、热条件与电气环境进行参数裕量设计，确保器件在安全工作区内长期稳定运行。